[发明专利]印制线路板的金属基片的制造方法

说明书

本发明涉及一种金属基片的制造方法，特别涉及用金属代替树脂或陶瓷制造用于芯片载体或印制电路板(PCB)的基片的方法。

通常，芯片载体或PCB的基片是由树脂或陶瓷制作的。众所周知，树脂或陶瓷是绝缘体，不需作另外的绝缘处理。电连接的通孔一般形成于安装半导体芯片的基片上。然而，在形成通孔后，无需用绝缘材料涂敷树脂或陶瓷制的基片。

对于树脂基片，通常是利用钻或冲的方法制作通孔，对于陶瓷基片，一般利用激光打孔。此时，为了电连接基片的上下面，只用导电材料处理通孔。

但是，用于上述基片材料的树脂是由较贵材料制作的，例如聚酰亚胺类、聚四氟乙烯化合物或有机硅化合物。而且，在用树脂基片作芯片载体时，较不耐蚀或不耐热。

陶瓷基片耐热性极好，但较贵且很难加工，例如，用激光加工陶瓷基片花费较高。

为了解决上述问题，已研制了用金属制造基片的方法。即，由于金属便宜、易于加工、且在高温下可靠，所以利用金属很有利。然而，用金属制作基片需要另外的绝缘处理。一般绝缘处理是用绝缘材料涂敷处理过的金属基片。但是，金属基片的通孔不容易绝缘。也即，很难在基片上形成通孔，并用绝缘材料涂敷基片，而这一点对于制造金属基片来说又是至关重要的。

本发明的目的提供一种制作PCB金属基片的方法，利用该方法容易形成通孔并用绝缘材料涂敷之。

为实现本发明上述目的，提供一种制造PCB金属基片的方法，包括下列步骤：在金属基片上形成通孔；用绝缘材料填充通孔；用真空泵抽吸所填充的绝缘材料，使绝缘材料的一部分留在并吸附在通孔的内壁上，由此将绝缘材料涂敷在通孔的内壁上；以及用绝缘材料涂敷金属基片的其余表面。

还提供一种制造PCB金属基片的方法，包括下列步骤：用绝缘材料涂敷金属基片的整个表面；在涂敷了绝缘材料的金属基片上形成通孔；用绝缘材料填充通孔；用真空泵抽吸所填充的绝缘材料，使部分绝缘材料留在并吸附到内壁上，从而将绝缘材料涂敷在通孔的内壁上。

通过以下参照附图对优选实施例的详细说明，将会使本发明的上述目的和优点更加清楚，其中：

图1是根据本发明一个实施例的制造PCB金属基片的方法的示意图；

图2是根据本发明另一实施例的制造PCB金属基片的方法的示意图。

参见图1，在金属基片1上形成通孔2(步骤100)。该通孔2是通过刻蚀或穿孔形成的。这里，在刻蚀的情况下，最好是均匀地腐蚀通孔2的内壁，在穿孔的情况下，最好避免在孔2的边缘形成毛刺。不整齐的腐蚀或毛刺会妨碍随后的涂敷绝缘材料工艺。

形成通孔2后，用绝缘材料3涂敷通孔2的内壁(步骤110)。根据本发明，用绝缘材料3填充通孔2，然后用一真空泵抽吸通孔2中的绝缘材料3，使绝缘材料3的一部分留下并附着到通孔2的内壁上，从而涂敷于其上。将绝缘材料3固化一预定的时间。然后，在步骤120，用绝缘材料3′涂敷金属基片的其余表面，并固化制备成PCB基片。

参见图2，其中展示了本发明的另一实施例，用绝缘材料5涂敷金属基片1整个裸露表面，并固化(步骤200)。然后，形成通孔6(步骤210)。这里，最好是用激光形成通孔6。

形成通孔6后，用绝缘材料5′填充通孔6的内壁，然后，如上所述，用一真空泵抽吸绝缘材料5′，以利用留在内壁上的绝缘材料5′涂敷通孔6的内壁(步骤220)。固化绝缘材料5′，制成基片。

利用上述方法，其优点是可用激光精确加工制作通孔，并可避免由图1所示的上述方法引起的不整齐的腐蚀和形成毛刺。

如上所述，利用根据本发明制造PCB金属基片的方法，容易形成通孔，并利用绝缘材料涂敷通孔。因而，能够制造质优价廉的金属基片。

应该理解，本发明不限于所述的实施例，在不脱离本发明范围的情况下，本领域的技术人员可作出许多变化和修改。