[发明专利]制造用于微调电容器的金属动片的方法无效

专利信息
申请号: 97102040.X 申请日: 1997-01-13
公开(公告)号: CN1085392C 公开(公告)日: 2002-05-22
发明(设计)人: 伊藤邦夫;岸下浩幸;上田幸憲 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G5/01 分类号: H01G5/01;H01G5/06
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 张政权
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制造 用于 微调 电容器 金属 方法
【权利要求书】:

1.一种制造用于微调电容器的金属动片的方法,所述金属动片具有上表面、下表面和连接所述上、下表面的周围表面,其中由从所述下表面的一部分上凸起的台阶部分的表面来限定动片电极表面,靠近所述台阶部分在所述下表面上形成凸起部分,在所述上表面上形成驱动槽,其特征在于所述方法包括以下步骤:

提供一具有上和下主表面的金属板;以及

用抗蚀剂选择性地蚀刻所述金属板,以形成所述下主表面上的所述台阶部分、所述上主表面上的所述驱动槽、靠近所述台阶部分的所述下主表面上的所述凸起部分以及所述周围表面中的至少一部分,

用抗蚀剂选择性地蚀刻所述金属板,以形成所述下主表面上的所述台阶部分、所述上主表面上的所述驱动槽、靠近所述台阶部分的所述下主表面上的所述凸起部分以及所述周围表面中的剩余部分,所述动片电极表面由所述金属板的所述下主表面的一部分构成。

2.如权利要求1所述制造用于微调电容器的金属动片的方法,其特征在于还包括给所述金属板的至少一个所述主表面提供用于所述动片电极表面的预定光滑度的步骤。

3.如权利要求2所述制造用于微调电容器的金属动片的方法,其特征在于所述光滑度是大约5微米或更小的表面粗糙度。

4.如权利要求2所述制造用于微调电容器的金属动片的方法,其特征在于在所述至少一个主表面上不存在抗蚀剂时进行给金属板的至少一个主表面提供所述光滑度的所述步骤。

5.如权利要求2所述制造用于微调电容器的金属动片的方法,其特征在于在所述蚀刻步骤之一前进行给所述金属板的至少一个主表面提供所述光滑度的所述步骤。

6.如权利要求1所述制造用于微调电容器的金属动片的方法,其特征在于在形成所述周围表面后进行给所述动片电极表面提供预定光滑度的步骤。

7.如权利要求6所述制造用于微调电容器的金属动片的方法,其特征在于所述光滑度是大约5微米或更小的表面粗糙度。

8.如权利要求1所述制造用于微调电容器的金属动片的方法,其特征在于进行所述蚀刻时使所述驱动槽成为在所述金属板中形成的一个凹槽。

9.如权利要求8所述制造用于微调电容器的金属动片的方法,其特征在于进行所述蚀刻时使所述驱动槽延伸得穿通所述金属板。

10.如权利要求1所述制造用于微调电容器的金属动片的方法,其特征在于进行所述蚀刻时使所述凸起部分与所述台阶部分隔开地形成。

11.如权利要求1所述制造用于微调电容器的金属动片的方法,其特征在于进行所述蚀刻时使所述凸起部分与所述台阶部分相连地形成。

12.如权利要求11所述制造用于微调电容器的金属动片的方法,其特征在于进行所述蚀刻时沿所述周围表面形成所述凸起部分。

13.如权利要求2所述制造用于微调电容器的金属动片的方法,其特征在于还包括给所述金属板的另一个主表面提供所述预定光滑度的步骤,所述另一个主表面在所述至少一个主表面的背面。

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