[发明专利]处理器接触检测装置和测试集成电路装置的方法

权利要求书

1.一种测试集成电路装置的测试方法，所述测试方法包括下述步骤：

(A)建立测试设备，所述测试设备对IC装置提供电源信号和测试信号，并测量来自IC装置的输出信号，所述设备可确定IC装置是否符合预定的标准；

(B)建立处理器，所述处理器包括与IC装置的外部端子接触的引出脚，所述处理器装载待测试的IC装置并且依据测试设备的确定结果将被测试的IC装置分类；

(C)将具有相同的形状和外部端子的接触检测封装装置装入处理器内；

(D)检测接触检测封装装置的外部端子与处理器的引出脚之间的接触部分；

(E)通过取下接触检测封装装置和将IC装置装到处理器上来进行待测试的IC装置的实际测试；

(F)依据所进行的测试的结果将被测试的IC装置分类。

2.如权利要求1中所述的测试方法，其中检测接触部分的步骤包括下述步骤：将直流电压信号加到接触部分上；测量流过该接触部分的电流；和基于测量电流值确定接触部分的接触状态。

3.如权利要求1中所述的测试方法，其中检测接触部分的步骤包括下述步骤：将交流电压信号加到接触部分上；测量在该接触部分上降落的电压值；和基于测量的电压值确定接触部分的接触状态。

4.如权利要求1中所述的测试方法，其中检测接触部分的步骤包括下述步骤：将高频信号加到接触部分上；测量通过该接触部分的信号的频率；和基于测量的频率值确定接触部分的接触状态。

5.如权利要求1中所述的测试方法，其中检测接触部分的步骤之后的步骤包括下述步骤：对处理器进行初步测试以确定该处理器是否被确定为处于正常的工作状态；如果该处理器处于正常的工作状态，则进入到实际的测试步骤，或如果该处理器被确定为未处于正常的工作状态，则在采取适当的行动之后返回到检测接触部分的步骤。

6.如权利要求1中所述的测试方法，其中检测接触部分的步骤包括下述步骤：将处理器接触检测板安装到处理器上，所述处理器接触检测板设有电连接到接触部分的布线电路，该布线电路用于将电信号供给测试设备和从测试设备接收电信号；使接触检测封装装置的外部端子与处理器的引出脚相接触；以及检测接触部分是好的或坏的。

7.如权利要求6中所述的测试方法，其中在检测接触部分是好的或坏的的步骤之后的步骤包括下述步骤：取下处理器接触检测板；将测试板安装到处理器上，所述测试板设有适合于测试IC装置的电路。

8.一种用于检测待测试的IC装置的外部端子与处理器的引出脚之间的接触部分的处理器接触检测装置，所述处理器准备装载待测试的IC装置和对被测试的IC装置进行分类，所述设备包括：

安装到处理器的处理器接触检测板，所述检测板设有多个直接与IC装置的外部端子接触的引出脚和布线电路，所述布线电路用于将接触检测电信号从测试设备传送到多个引出脚和外部端子的接触以及用于将输出电信号从接触传送到测试设备；以及

具有与待测试的IC装置相同的形状和外部端子的接触检测封装装置。

9.如权利要求8中所述的处理器接触检测装置，其中处理器接触检测板还包括用于测试IC装置的电特性的测试应用电路。

10.如权利要求8中所述的处理器接触检测装置，其中处理器接触检测板包括连接到用于与测试设备进行信号传送的电缆的边缘连接器；以及一个插座，所述插座具有多个连接到布线电路并且直接与接触检测封装装置的外引线接触的插座引线。

11.如权利要求8中所述的处理器接触检测装置，其中接触检测封装装置包括一个导电板，接触检测封装装置的外部端子共同电连接到所述导电板上。