[发明专利]处理器接触检测装置和测试集成电路装置的方法

说明书

本发明一般来说涉及集成电路(IC)装置的测试，更详细地说，涉及一种可监测在处理器引出脚和待测试的IC装置的端子之间的接触故障的处理器接触检测装置，以及涉及一种使用该处理器接触检测装置的测试方法。

一般来说，集成电路装置是通过将多个电路元件集成到一个单个的半导体衬底内和其后通过对其进行封装以提供电连接端和保护该电路元件使之不受有害的外部环境的影响来得到的。必须在装运之前对所有封装好的IC装置进行测试，以检测该IC装置是否具有在最初的电路设计阶段规定的所需要的正常功能。在测试过程中，测试系统施加测试信号到该待测试的IC装置上并测量来自该IC装置的输出信号。测试系统通常指的是用于进行测试信号供给和测量输出信号的硬件(测试设备)，以及用于命令和控制该硬件的工作的软件(测试程序)。

IC装置的处理是通过处理器来进行的，通过处理器自动地进行待测试的装置的装载、在测试期间的IC装置的固定和被测试装置的分类。在测试系统和IC装置之间的信号传送是通过该处理器来完成的，该处理器具有多个直接与IC装置的端子接触的引出脚。因此，当该接触没有准确地对准时，测试系统和IC装置之间的信号传送变得很差，并可能将具有正常功能的IC装置错误地分类为有缺陷的装置，这将引起测试操作中的生产效率的降低。

图1示出当处理器和IC装置之间的接触故障产生时按照现有技术的处理流程图。在启动步骤10中，建立测试设备使之达到进行实际测试操作的稳定状态。其次在步骤12中通过例如安装一个用作该测试设备和该IC装置之间的信号传送接口的测试板来建立处理器。在初步的测试步骤14中，将一个IC装置装到该处理器上并按照测试程序进行初步测试。由测试项分析该初步测试的结果以检测该处理器的状态或连接。如该处理器被确定为处于正常状态，则该测试设备在步骤15中用提供测试信号来开始IC装置的实际测试。但是，如该处理器处于不正常的状态的话，操作者必须发现步骤16中的故障的原因。当该处理器故障被发现是来自处理器接触故障时(步骤17)，操作者或工程师采取适当的行动来解决步骤18中的问题。然后该流程返回到处理器接触检测步骤14，并重复上述的顺序步骤。在处理器接触检测步骤14中发现的故障是起因于以下的各种原因，其中包括处理器本身的功能性差错、测试板的连接或布线电路中的故障、和处理器上测试板的安装错误。

上面说明的现有技术存在一些缺点。在实际测试之前发现处理器和IC装置之间的最佳接触是困难的。再有，当发现处理器接触故障时，位于处理器内部的接触不能用肉眼来检查，并且不存在适当的检测工具。因而，为了纠正接触故障，该测试设备必须停止工作，然后检测处理器接触。这需要测试设备和处理器的额外的调整时间，这样就降低了IC装置的生产率。

本发明的一个目的是通过在实际的测试操作开始之前检测出处理器与待测试的IC装置的外部端子的接触来改进IC装置的生产效率。

本发明的另一个目的是通过在实际的测试操作开始之前立即解决处理器接触故障来减少IC装置的总的测试时间。

按照本发明的一个重要方面，测试方法包括下述步骤：(A)建立测试设备，该设备提供IC装置的电源信号和测试信号并测量来自IC装置的输出信号，该设备可确定该IC装置是否符合预定的标准；(B)建立处理器，该处理器包括与IC装置的外部端子接触的引出脚，所述处理器装载待测试的IC装置和依据该测试设备的判定对被测试的IC装置进行分类；(C)将具有相同形状和外部端子的接触检测封装装置装入该处理器内；(D)检测该接触检测封装装置的外部端子和处理器的引出脚之间的接触部分；(E)通过取下接触检测封装装置和将IC装置装到处理器上来进行IC装置的实际测试；以及(F)依据所进行的测试的结果将被测试的IC装置进行分类。

如采用本发明，可通过使用处理器接触检测装置来完成处理器接触检测，该处理器接触检测装置包括安装到该处理器的处理器接触检测板和具有与待测试的IC装置相同的形状和外部端子的接触检测封装装置，上述处理器接触检测板设有多个直接与IC装置的外部端子接触的引出脚和布线电路，该布线电路用于将接触检测电信号从测试设备传送到多个引出脚与外部端子之间的接触和用于将输出电信号从该接触传送到测试设备。

已叙述了本发明的一些目的和优点，通过以下的详细描述和参照附图将更充分地了解本发明的其他的目的和优点，附图包括：

图1是用于示出当处理器与待测试的IC装置之间的接触故障产生时按照现有技术进行处理的流程图的示意图；