[发明专利]IC装卸装置及其装卸头无效
申请号: | 97103342.0 | 申请日: | 1997-03-20 |
公开(公告)号: | CN1085888C | 公开(公告)日: | 2002-05-29 |
发明(设计)人: | 荒川功;平田义典;宫本亮一 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 姜郛厚,叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 装卸 装置 及其 | ||
1、一种IC装卸装置,其特征是,具备:
供给装放IC的料盘的料盘供给部;
通过压紧使可动部变位,供给具有装卸上述IC的IC插座的基板的基板供给部;
用于在上述料盘供给部所供给的料盘和上述基板供给部所供给的基板之间移送上述IC的机器人本体;
根据上述IC插座的尺寸而可能调整相互间的间隔,并具有压紧上述IC插座的可动部的一对插座压板,由上述机器人支持并吸附保持上述IC的装卸头;
控制上述机器人本体的动作的机器人控制部;以及
根据所输入上述IC和上述IC插座的至少一种的信息,自动地调整插座压板的间隔的插座压板间隔控制部。
2、根据权利要求1记载的IC装卸装置,其特征是,装卸头具有一对插座压板、向互相的间隔打开的方向给插座压板赋能的弹簧、在两者之一的插座压板上设置转动自如的控制杆、设置于该控制杆的一端部并根据上述控制杆的转动角度而设定上述插座压板的间隔的间隔设定构件、及设置于上述控制杆另一端的滚轮;在机器人本体上的上述装卸头的移动范围内,设置具有定位面的定位件,并在使滚轮与定位面相接触的状态下,通过移动装卸头而使控制杆转动并调整插座压板的间隔。
3、根据权利要求1或2记载的IC装卸装置,其特征是,具备放置在装卸头上安装并对IC进行定心的多个定心卡具的定心卡具堆放台,通过把上述IC的信息输入控制部,自动地选择和交换与上述IC相应的定心卡具。
4、一种IC装卸装置的装卸头,其特征是,具备:
由机器人支持并吸附IC的吸附部;
设置在该吸附部外侧,同时互相的间隔为可调整,而当对IC插座的上述IC进行装卸时,压紧上述IC插座的可动部的一对插座压板;
向间隔打开的方向给插座压板赋能的弹簧;
设置在两者之一的插座压板上转动自如的控制杆;以及
设置在该控制杆的一端部并根据上述控制杆的转动角度而设定上述插座压板的间隔的间隔设定构件。
5、根据权利要求4记载的IC装卸装置的装卸头,其特征是,具备:当调整插座压板的间隔时,使一对插座压板同步变位的同步齿轮。
6、根据权利要求4记载的IC装卸装置的装卸头,其特征是,具备:向间隔打开的方向给插座压板赋能的弹簧,当调整插座压板的间隔时,使一对插座压板同步变位的同步齿轮,及压紧在同步齿轮上并保持插座压板的间隔的间隔保持件。
7、根据权利要求4记载的IC装卸装置的装卸头,其特征是,具备:使保持平行状态不变的一对插座压板同步直线移动的直线移动机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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