[发明专利]IC装卸装置及其装卸头

说明书

本发明涉及移送料盘上的IC，例如安装到老化工艺用的基板上的IC插座，相反从IC插座上拔出IC移送到料盘上的IC的装卸装置。

以往，所制成的IC(IC组件)，例如在120～130℃的高温下经过规定时间通电的老化工艺后，进行电气工作实验。在上述的老化工艺中，把IC安装到基板上并联的多个IC插座上，即成为电连接状态，再把基板放置到老化炉内。从而，在老化工艺前后，需要有对基板上的IC插座进行IC移送和装卸的工艺，由于该工艺需使用IC装卸装置。

图34是表示现有的IC装卸装置一例的斜视图。在图中。通过基板搬送部2，从基板箱3逐个搬送装着多个IC插座(图未示出)的基板(老化基板)1。在基板搬送部2的近旁，设有存放多个料盘4的存放部5。在各料盘4上安置多个IC(图未示出)。

通过机器人本体6进行基板1和料盘4之间的IC移送。在该机器人本体6上，安装着吸附保持IC的2个装卸头7。这样的2个装卸头7的间隔，根据基板1的IC插座的的间隔和料盘4内的IC存放间隔可进行调整。另外，在机器人本体6中，还安装用于搬送料盘4的料盘夹具8。

接着，说明有关动作。例如，当把在存放部5所存放的料盘4上的IC安装到基板1上的IC插座中的情况下，就用机器人本体6使装卸头7移动到料盘4的IC上，并吸附2个IC。然后，使装卸头7移动到IC插座上，并安装到IC插座中再解除吸附。

这时，在IC插座上设置进行触头开闭的盖，用装卸头压紧该盖，在打开了触头的状态下，把IC安插到IC插座里。而且通过使装卸头上移，解除对盖的压紧而闭合触头，并使IC保持在IC插座中。并且，通过用卡爪(图未示出)从四边矫正IC的肩部来进行装卸头7的IC的定位。

这样以来，把从料盘4来的IC 2个2个地安装在基板1的IC插座上，如果在基板1的全部IC插座上都安装了IC，就用基板搬送部2供给下一个基板1。并且，如果料盘4的全部IC已经没有了，则通过料盘夹具部8供给新的料盘4。

如上述那样，通过把在IC插座上安装了IC的基板存放到老化炉内，进行老化工艺。老化工艺后，采用与上述相反的顺序，把IC插座上的IC移移送到料盘4上。

在如上述那样构成的需要现有的IC装卸装置中，需要用卡爪进行IC的定位，同时对IC插座进行IC装卸时，需要通过装卸头的插座压板(图未示出)，压紧IC插座的盖，可是由于按照所安装的IC，IC插座有各种尺寸，就需要预先保管许多具有与各种各样的IC插座的尺寸相对应的插座压板和与IC的尺寸相对应的卡爪的装卸头，每当改变IC和IC插座的种类，就交换全部装卸头。为了进行这样的装卸头的交换，停止装置运转也要花15～20分钟以上的时间，因而造成作业效率降低。特别是，随着多种少量生产的产品的增加，装卸头的交换次数也增加，用于交换的时间和劳动力对作业效率的影响也变大了。

另一方面，还有采用装配多个仅仅与特定尺寸的IC和IC插座对应的装卸头的机器人来同时移送多个IC的装置，但依然对上述的多品种少量生产不合适，在处理不同尺寸IC和IC插座期间，也要使全部装置停止工作。

本发明，是以解决上述问题作为课题，其目的是提供一种通过省略装卸头交换时间，能使作业效率大大提高的IC装卸装置。

有关本发明的第一方面的IC装卸装置，具备：供给装载IC的料盘的料盘供给部、通过压紧并使可动部变位，供给具有装卸IC的IC插座的基板的基板供给部、用于在料盘供给部所供给的料盘和基板供给部所供给的基板之间移送IC的机器人本体、根据IC插座的尺寸而可能调整间隔并具有压紧IC插座的可动部的多个插座压板并由机器人支持吸附保持IC的装卸头、控制机器人本体动作的控制部、及通过把IC和IC插座的至少两者中之一的信息输入，自动地调整插座压板的间隔的插座压板间隔控制部。

有关本发明的第二方面的IC装卸装置，是在装卸头设有一对插座压板、向互相的间隔打开的方向给插座压板赋能的弹簧、在两者之一的插座压板上设置为转动自如的控制杆、设置于该控制杆的一端部并根据控制杆的转动角度而设定插座间隔的间隔设定构件、及设置于控制杆另一端的滚轮；在机器人本体的装卸头的移动范围内，设置具有定位面的定位件，通过在使滚轮与定位面接触的状态下移动装卸头，而使控制杆转动并调整插座压板的间隔。

有关本发明的第三方面的IC装卸装置，具备：放置被安装在装卸头上并对IC进行定心的多个定心卡具的定心卡具堆放台，通过把上述IC的信息输入到控制部，自动地选择和交换与上述IC相应的定心卡具。