[发明专利]半导体器件中用的识别外围设备的方法无效

专利信息
申请号: 97109743.7 申请日: 1997-04-25
公开(公告)号: CN1166652A 公开(公告)日: 1997-12-03
发明(设计)人: 久米宽司 申请(专利权)人: 冲电气工业株式会社
主分类号: G06F13/10 分类号: G06F13/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴增勇,陈景峻
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 中用 识别 外围设备 方法
【权利要求书】:

1.一种识别半导体器件中用的外围设备的方法,所述半导体器件装有微处理器并具有至少在第一和第二连接端子上电连接到所述微处理器上与所述微处理器协同执行操作的所述外围设备,所述方法的特征在于包括下列步骤:

第一步,从第一存储器读出识别所述外围设备用的识别程序;

第二步,向所述第一连接端子输出信号;

第三步,接收从所述第二连接端子输出的信号;

第四步,比较所述第二步输出的信号和所述第三步接收的信号;

第五步,根据所述第四步获得的比较结果识别所述外围设备;以及

第六步,在其中存储所述识别结果。

2.按照权利要求1的方法,其特征在于,其中所述半导体器件包括:向所述第一连接端子输出信号的第一装置;接收从所述第二连接端子输出的信号用的第二装置;用来比较所述第一装置输出的信号与所述第二装置接收的信号的比较装置;以及根据所述比较装置的比较结果识别所述外围设备用的识别装置。

3.按照权利要求2的方法,其特征在于,其中所述第一装置、所述第二装置、所述比较装置和所述识别装置构造成所述微处理器。

4.按照权利要求1的方法,其特征在于,其中所述微处理器响应识别所述外围设备的要求而完成识别所述外围设备的过程。

5.一种识别半导体器件中用的外围设备的方法,所述半导体器件装有微处理器并具有至少在第一至第四连接端子上电连接到所述微处理器上并与所述微处理器协同执行操作并按照其规格安装的所述外围设备,所述方法的特征在于包括下列步骤:

将用来识别所述半导体器件用的所述外围设备的识别程序存储在第一存储器的步骤;

分别向所述第一和第三连接端子输出信号的步骤;

分别接收从所述第二和第四连接端子输出的信号的步骤;

将所述输出步骤所输出的信号与所述接收步骤所接收的信号加以比较的步骤;

根据所述比较步骤所得的比较结果识别所述外围设备的步骤;以及

把识别结果存储在第二存储器的步骤。

6.按照权利要求5的方法,其特征在于,其中所述半导体器件具有分别向所述第一和第三连接端子输出信号用的第一装置、分别接收从所述第二和第四连接端子输出的信号的第二装置、比较所述第一装置输出的信号和所述第二装置接收的信号的比较装置,以及根据所述比较装置的比较结果识别所述外围设备的识别装置。

7.按照权利要求6的方法,其特征在于,其中所述比较装置进行所述第一和第二连接端子的信号之间的比较及所述第三和第四连接端子的信号之间的比较,而所述识别装置根据所述比较装置的比较结果识别所述外围设备类型。

8.按照权利要求5的方法,其特征在于,其中所述微处理器按照识别所述外围设备的要求,进行所述外围设备的识别过程。

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