[发明专利]半导体器件中用的识别外围设备的方法

说明书

本发明涉及具有微处理器(以下称MPU)的半导体器件，更具体地说涉及一种识别诸如非易失存储器等电连接到半导体器件的输入/输出口(以下称I/O口)的外围设备规格的方法。

除了用来在其中存储控制程序的只读存储器(以下称ROM)和用来将处理数据写入其中并从其中读出的随机存储器(以下称RAM)之外，在设有最近的MPU的半导体器件中还安装外围设备，使得扩展和其他处理操作可以与MPU协同进行。外围设备通过半导体器件的I/O口电连接到MPU等。人们对外围设备提供了各种规格。即使在，例如，相当于一种外围设备的非易失存储器的情况下，已知就有两种类型：一种用作双线类型，其中外围设备电连接到MPU的两个连接端子，另一种用作五线类型，其中外围设备电连接到MPU的五个连接端子。这样，由于设置在半导体器件中的外围设备在规格上彼此不同(在连接端子数目上)，所以必须为它们的外围设备准备或提供控制程序。另外，还有不装设外围设备的，所以也要为它准备控制程序。

这样的控制程序要存储在和MPU一起设置在半导体器件中的ROM中，或设置在MPU内的存储器中。

但是，在这样的情况下，半导体器件必须根据每种外围设备的是否装设或外围设备的规格单独地准备存储相应控制程序的ROM。这样，半导体器件的制造就变得复杂了。

尤其是当控制程序设置在MPU内置的存储器之中时，必须针对要存入内置式存储器内的每一种控制程序准备用来制造MPU的光掩模。这不仅增大了MPU制造的复杂性，而且还提高了生产成本。

另外，由于半导体器件的制造变得复杂了，半导体器件就难以大规模生产。

鉴于上述问题，本发明的一个目的是提供一种能够克服制造的复杂性、成本提高及大规模生产困难等问题、并且尽管外围设备的规格不同仍能按共同的方法制造的半导体器件。

本发明的另一个目的是不给半导体器件增加专门电路就能实现上述目的。

按照本发明的一个方面，为了达到上述目的，提供一种识别半导体器件所用外围设备的方法。所述半导体器件装有微处理器，并具有能够至少在第一和第二连接端子电连接到微处理器并协同微处理器执行操作的外围设备。所述方法包括下列步骤：

第一步，从第一存储器读出识别外围设备用的识别程序；

第二步，向第一连接端子输出信号；

第三步，接收从第二连接端子输出的信号；

第四步，比较第二步输出的信号和第三步接收的信号；

第五步，根据第四步获得的比较结果识别外围设备；以及

第六步，将识别结果存入其中。

另外，为了达到上述目的，半导体器件包括：向第一连接端子输出信号的第一装置；接收从第二连接端子输出的信号用的第二装置；用来比较第一装置输出的信号与第二装置输出的信号的比较装置；以及根据比较装置的比较结果识别外围设备用的识别装置。

此外，为了达到上述目的，第一装置、第二装置、比较装置和识别装置构造成微处理器。

按照本发明的另一个方面，为了达到上述目的，提供一种识别半导体器件中用的外围设备的方法，所述半导体器件装有微处理器，并具有能够至少在第一至第四连接端子与微处理器电连接，并能与微处理器协同操作的按照其规格安装的外围设备，所述方法包括下列步骤：

将识别外围设备用的程序存储在第一存储器的步骤；

分别向第一和第三连接端子输出信号的步骤；

分别接收从第二和第四连接端子输出的信号的步骤；

将输出步骤所输出的信号与接收步骤所接收的信号加以比较的步骤；

根据比较步骤所得的比较结果识别外围设备的步骤；以及

把识别结果存储在第二存储器的步骤。

另外，为了达到上述目的，半导体器件具有分别向第一和第三连接端子输出信号用的第一装置、分别接收从第二和第四连接端子输出的信号的第二装置、比较第一装置输出的信号和第二装置接收的信号的比较装置，以及根据比较装置的比较结果识别外围设备的识别装置。

另外，为了达到上述目的，所述比较装置进行第一和第二连接端子信号之间的比较及第三和第四连接端子信号之间的比较，而所述识别装置根据所述比较装置的比较结果识别外围设备的类型。

已经简要地说明了本申请的各种发明中的典型的几种。但是，从下面的描述中将会明白本申请的各种发明和这些发明的特定的结构。

虽然在后附的权利要求书中具体地指出本发明的主题并明确地提出对本发明的权利要求，相信参照以下结合附图的说明，对本发明、本发明的目的和特征以及其他目的、特征和优点将会有更好的理解。附图中：

图1是表示按照本发明的第一实施例的半导体器件的结构的方框图；