[发明专利]半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，在基板上以规定间隔多个配置的半导体模块，包括在基板第1主面上由保护材料覆盖的半导体元件，和形成于所述基板的第2主面上、对所述半导体元件作电气连接的外部连接端子，其制造工序包括：准备所述多个半导体模块的工序；将对应于所述多个半导体模块的位置上配置开口部那样设置的片状粘合剂、贴到所述基板的第1主面上的工序；按照在所述半导体模块的所述保护材料的周边带有片状粘合剂并在切出所述基板上备有各所述半导体元件那样来切割所述基板及所述片状粘合剂的工序；以及切出的所述基板含有所述半导体模块，粘合该基板及支承基板的工序。

2.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征还在于，所述片状粘合剂取卷轴状。

3.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征还在于，所述保护材料是树脂。

4.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征还在于，所述支承基板具有保持所述半导体模块的凹部，所述保护材料的周边准确地装入所述凹部内，使易于连接所述半导体元件。

5.如权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征还在于，由于覆盖所述半导体的保护材料比所述支承基板的凹部小，所以在所述保护材料与所述支承基板之间留有间隙。

6.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征还在于，所述片状粘合剂能取下剥离纸装配。

7.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，在基板上以规定间隔多个配置的半导体模块，包括在基板第1主面上由保护材料覆盖的半导体元件，和形成于所述基板的第2主面上、对所述半导体元件作电气连接的外部连接端子，其制造工序包括：准备所述多个半导体模块的工序；将在对应于所述多个半导体模块的位置上配置的、有多个包围所述半导体模块的周边的粘合剂部的片状粘合剂、贴到所述基板的第1主面上的工序；按照在所述半导体模块的所述保护材料的周边带有片状粘合剂并在切出所述基板上备有各所述半导体元件那样来切割所述基板及所述片状粘合剂的工序；以及

切出的所述基板包含所述半导体模块，粘合该基板与支承基板的工序。

8.如权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其特征还在于，所述片状粘合剂取卷轴状。

9.如权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其特征还在于，所述保护材料是树脂。

10.如权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其特征还在于，所述支承基板具有保持所述半导体模块的凹部，所述保护材料的周边准确地装入所述凹部内，使易于连接所述半导体元件。

11.如权利要求10所述的半导体装置的制造方法，其特征还在于，由于覆盖所述半导体的保护材料比所述支承基板的凹部小，所述在所述保护材料与所述支承基板之间留有间隙。

12.如权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其特征还在于，所述片状粘合剂包含能取下剥离纸装配的多个所述粘合剂部。

13.如权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其特征还在于，所述粘合剂部具有与覆盖所述半导体元件的保护材料的长方形形状相对应的长方形框。