[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

本发明涉及半导体装置的制造方法，特别是有关模块与支持它的基板的粘合方法。

近年来，IC卡等卡型存储装置正在实用化。在这种IC卡中，正在开发含有存储器的卡型模块可能装卸在IC卡上的IC卡，图4示出这种卡型模块的一例。

图5与图6示出用于卡型模块中的半导体模块。图5(a)是半导体模块的树脂封装面的立体图，图5(b)是半导体模块的外部连接用端子面的立体图。图6是模块的剖视图。在这种半导体模块中，半导体芯片25装在基板的一个面上，半导体芯片25的焊接点与基板13的芯片连接用端子26之间用金丝27连接。也可通过采用碰接的倒装片连接技术接到基板上的芯片连接用端子上。然后用树脂封装部14模压半导体芯片25。这里，例如半导体芯片25用作非易失性半导体存储器的NAND型快擦写型E²PROM。在树脂封装部14的周边，露出基板13。

基板的反面上设有平面型的外部连接用端子12。外部连接用端子12通过通孔28与芯片连接用端子26相接续。这种半导体模块10如图4所示被埋人并固定在树脂制的模块支承基板11的凹部11a中。半导体模块的外部连接用端子12大致与模块支承基板同平面地露出。一般采用液体状粘合剂或不是一般公知的以往技术的片状粘合剂，将半导体模块的树脂封装部外周未作树脂封装的基板13与模块支承基板11的凹部11a相粘合。

图7是表示使用片状粘合剂粘合半导体模块与模块支承基板工艺的一例。

首先，如图7(a)所示，从做在一块基板15上的多个半导体模块接连排列的半导体模块群中切下单体的半导体模块。16是树脂封装部。而且如图7(b)所示从粘合剂片18切下具有半导体模块与模块支承基板之间粘合形状的粘合剂19。这一切下的粘合剂19例如是环状的。这里粘合剂片18及粘合剂19的两面都有粘合剂。然后，如图7(c)所示，将粘合剂19贴到模块支承基板11的凹部11a中。最后，如图7(c)所示，在模块支承基板11的粘合剂19上置放半导体模块17，粘合半导体模块17与模块支承基板11。

图8示出使用片状粘合剂粘合半导体模块与模块支承基板工艺的另一例。

首先，如图8(a)所示，从做在一块基板15上的多个半导体模块接连排列的半导体模块群中切下单体半导体基板17。其次，如图8(b)所示，从粘合剂18上切下一个半导体模块大小的粘合剂19。然后，如图8(c)所示，将粘合剂19贴到单体半导体模块17上，如图8(d)所示将半导体模块17装入模块支承基板11的凹部11a内，粘合贴有粘合剂19的半导体模块17与支承基板11。

另外，在使用液体粘合剂粘合半导体模块与模块支承基板的场合，首先从做在一块基板上多个半导体模块群中切下单体半导体模块，将液体状粘合剂涂布在模块支承基板的半导体模块粘合部分，粘合半导体模块与模块支承基板。

在已有的方法中，从粘合剂片中切出粘合区域形状的粘合剂是困难的。粘合区域的形状例如对应半导体模块的树脂封装部分的周围那样是环状的。为了用金属模子冲切粘合剂片，形成这种形状的粘合剂，必须将粘合剂分割成环外部、环部和环内部三部分，需要特殊的金属模子。而且，在粘合剂带有粘性的场合，有弄污金属模、不利于金属模冲切的问题。

而且，由于加工成粘合区域形状的粘合剂片又薄又小、而且轻，将它搬运到粘合部分的工作存在困难。特别是在谋求自动化的场合，用机械操作加工成那样的粘合剂片成为问题。而且在片子有粘性的场合，更加难以搬运。

而且，由于这种片子又小又薄又轻，难于使加工成粘合区域形状的粘合剂正确定位于粘合部分并粘牢。特别是一旦粘合剂粘贴偏离所要的贴合位置，则在粘合半导体模块与模块支承基板时，粘合剂溢出到设于半导体模块粘合面的反面上的外部连接用电极上，或有损于外观，或造成不合格品。

为避免这种溢出，虽然可用比粘合面小一圈的粘合剂，但会有降低粘接强度那样不方便的情况。

本发明有鉴于上述课题，其目的在于，使用操作简便的粘合剂，高成品率地使模块粘合在模块支承基板上。