[发明专利]半导体器件

说明书

本发明涉及到半导体器件，更确切地说是涉及到可用来在安装板的安装表面上安装多个半导体器件的技术。

带有TSOP(薄形小外廓封装)结构的半导体器件是一种适合于电子器件减小了尺寸或厚度的半导体器件。在这种TSOP结构的半导体器件中，例如一个由DRAM(动态随机存取存储器)组成的半导体芯片，被包封在树脂制成的封装件中。

这一封装件被制作成矩形平面形状。在封装件上沿其一个侧面安排了多个外部引线。这些外部引线各自制作成鸥翅形且各自电连接于排列在半导体芯片主表面一侧的多个外端(键合压焊区)。而且，在封装件与此侧面相对的另一侧面上排列着多个外部引线。这些外部引线各制成鸥翅形，且各自与排列在半导体芯片主表面另一侧上的多个外端电连接。简而言之，TSOP结构的半导体器件由二路引线排列结构组成，其中电连接于半导体芯片的多个外部引线，各自排列在封装件彼此相对的二个侧面上。

这样构成的TSOP结构半导体器件被有规则地安装在存储器卡的安装板上，此卡又连接到个人计算机或办公室计算机之类的电子器件上。这种安装通常如下进行：用网板印刷方法由焊膏印制排列在安装板安装面上的电极键合压焊区(引线岛区)，再用焊料将安装板的电极键合压焊区同半导体器件的外部引线固定。

顺便提一下，TSOP结构的半导体器件公开于NIKKEI BP发表的Nikkei Maikurodevaisu(1990年6月号P34-45)中。

上述TSOP结构的半导体器件，由于电连接于半导体芯片外端的多个外部引线各自排列在封装件彼此相对的二个侧面上而存在下列问题。(1)当TSOP结构半导体器件沿垂直于封装件一个侧面的方向被安装在安装板的安装面上时，电连接于半导体芯片外端的外部引线在毗邻的半导体器件之间彼此正对着。因此，在一个存储器卡中，考虑到半导体器件的替换以及安装时焊料的流出，在一个半导体器件的外部引线和另一个半导体器件的外部引线之间要提供一个间隔区，以防止毗邻半导体器件之间的短路。但对于半导体器件之间的每一间隔都必须留出间隔区，以致半导体器件在安装板上的安装密度随对应于间隔区面积的数值而下降。(2)当多个TSOP结构半导体器件沿垂直于封装件一个侧面的方向被安装时，在毗邻半导体器件之间，排列在一个半导体器件封装件一个侧面上的外部引线出现在排列于一个半导体器件封装件另一侧面上的外部引线和排列在另一个半导体器件封装件的一个侧面上的外部引线之间。简而言之，在具有相同功能的外部引线之间，存在不同功能的外部引线。因此，在存储卡中，为了电连接各个半导体器件的相同功能的外部引线，安装板上的布线要迂回地走线。但这种布线会增大布线所占的面积，以致半导体器件在安装板上的安装密度随对应于此面积增加的数值而下降。

本发明的目的是提供一个能够高密度地安装的半导体器件。

从下列参照附图所进行的描述中，本发明的上述和其它目的以及新颖特点将变得明显。

下面将简要地描述待公开的本发明各方面的代表性概述。

安装在安装板安装面上的半导体器件具有一种结构，其中各个半导体芯片包封在矩形平面状的封装件中，其电连接于半导体芯片外端的多个外部引线排列在封装件的一个侧面上，且其中不电连接于半导体芯片外端的多个外部引线排列在相对于封装件此侧面的另一侧面上。

根据上述方法，当这些半导体器件被安装在安装板的安装面上，且沿垂直于封装件的一个侧面的方向被安排时，在沿此方向的毗邻半导体器件之间，排列在一个半导体器件封装件一个侧面上的外部引线与排列在另一半导体封装件另一侧面上的外部引线彼此正对着。但一个半导体器件的外部引线被电连接于半导体芯片的外端，而另一半导体器件的外部引线不被电连接于半导体芯片的外端，以致电连接于半导体芯片外端的外部引线彼此不正对着。结果，即使减小或取消一个半导体器件外部引线与另一个半导体器件外部引线之间的间隔区，且若替换半导体器件或在封装时有焊料流出，在沿垂直于封装件一侧面的方向安装的毗邻半导体器件之间也不发生短路。其结果是，可减小或取消一个半导体器件外部引线与另一半导体器件外部引线之间的间隔区，从而以相应地高的密度在安装板上安装半导体器件。