[发明专利]半导体器件封装

权利要求书

1.一种半导体器件封装，包括：

一个半导体芯片；

多个具有槽的内引线，所述槽形成在安装到半导体芯片的下表面的内引线的上表面上；

将半导体芯片的下表面安装到内引线的上表面的粘结装置；

将半导体芯片电连接到分别对应的内引线的电连接装置；

密封半导体芯片、内引线、粘结装置和电连接装置的密封剂；

与分别对应的内引线为一体并从密封剂中伸出的多个外引

线。

2.如权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述槽被密封剂填充。

3.如权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述槽在内引线上表面的一半处的宽度方向内形成。

4.如权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述槽的厚度为所述内引线厚度的1/2。

5.如权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述槽的长度为所述内引线长度的1/3。

6.如权利要求1所述的半导体器件封装，其中内引线端部的下表面被部分腐蚀。

7.如权利要求6所述的半导体器件封装，其中所述内引线端部的长度为槽长度的1/2。

8.如权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述密封剂为环氧树脂模塑混合物。