[发明专利]引线框架及其制造方法

权利要求书

1．一种引线框架的制造方法，应用于引线框架的电镀过程中，其特征在于，该制造方法包括下列步骤：

提供一引线框架，并对该引线框架作一电镀前处理，该引线框架包括一封装区，该封装区中有一焊接区；

刮镀一银层在该引线框架表面；以及    

电镀一钯层在该银层表面。

2．如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该引线框架材质包括铜合金。

3．如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该引线框架材质包括镍铁合金。

4．如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该电镀前处理包括：

对该引线框架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理；

在该引线框架表面刮镀一铜层；以及

在该铜层表面电镀一镍层。

5．如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该电镀前处理包括对该引线框架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理。

6．如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该电镀前处理包括：

对该引线框架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理；以及

刮镀一铜层在该引线框架表面。

7．如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该电镀前处理包括：

对该引线框架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理；以及

刮镀一镍层在该引线框架表面。

8．如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，电镀一钯层的步骤更包括下列步骤：

在该银层表面电镀一钯镍层；以及

在该钯镍层表面电镀一钯层。

9．如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该银层仅刮镀在焊接区的引线框架表面。

10．如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该银层仅刮镀在该焊接区及该封装区外的引线框架表面。

11．如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，该底材材质包括镍铁合金。

12．根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焊接区中有一芯片座；所述方法还包括在该焊接区的该第一银层表面选择性点镀一第二银层的步骤；

电镀钯层的步骤是在该引线框架封装区外的第一银层表面选择性电镀钯层；以及所述方法还包括剥除该封装区中未被该第二银层覆盖的该第一银层的步骤。

13．如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，该电镀前处理包括：

对该引线框架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理；

刮镀一铜层在该引线框架表面；以及

电镀一镍层在该铜层表面。

14．如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，该电镀前处理包括对该引线框架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理。

15．如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，该电镀前处理包括：

对该引线框架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理；以及

刮镀一铜层在该引线框架表面。

16．如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，该电镀前处理包括：

对该引线框架进行脱脂、活化、蚀刻以及中和处理；以及

刮镀一镍层在该引线框架表面。

17．如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，该引线框架的材质包括铜合金。

18．如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，该引线框架的材质包括镍铁合金。

19．如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，选择性电镀一钯层的步骤更包括下列步骤：

在该引线框架封装区外的该第一银层表面选择性电镀一钯镍层；以及

在该引线框架封装区外的该钯镍层表面选择性电镀一钯层。

20．如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，还包括在该引线框架封装区外的该钯层表面上选择性闪镀一金层。

21．如权利要求19所述的制造方法，其特征在于，还包括在该引线框架封装区外的该钯层表面上选择性闪镀一金层。