[发明专利]超声波振动连结芯片安装器

权利要求书

1.一种超声波振动连结芯片安装器，它包括：

一芯片供给装置，它有一货板台，在该货板台上一待装配的芯片安装在一指定的位置；

一预对准装置，它有一用于大致为芯片定位的预对准台；

一装配装置，用于控制一安装台的位置，使一在安装台上的基片的芯片装配位置对准于一预定装配位置，芯片供给装置、预对准装置和装配装置以等间距排成一排；

一芯片携带装置，它设在芯片供给装置、预对准装置和装配装置的上方，并具有一活动台，该活动台的位置是受控制的，使它沿一方向在两个位置之间前后移动，在该方向上设置有芯片供给装置、预对准装置和装配装置；

一拾取装置，它具有一用于从货板台拾取芯片并将芯片放在预对准台上的可垂直移动的拾取臂；

一超声波振动连结装置，它具有一拾取功能并可垂直移动，用于依靠一连接于一用于产生超声波振动的换能器的共振器的连结工作部拾取芯片并将该芯片放在安装台上，拾取装置和超声波振动连结装置连接于芯片携带装置的活动台，该拾取装置与该超声波振动连结装置之间的间距和预对准装置与芯片供给装置之间的间距，以及预对准装置与装配装置之间的间距相等；以及

一测量装置，用于监测待装配的并由共振器的连结工作部分拾取的芯片和在安装台上的基片，并将一使芯片对准于基片的芯片装配位置的输出信号发给装配装置。

2.如权利要求1所述的超声波振动连结芯片安装器，其特征在于，芯片供给装置有一装置，该装置用来控制货板台的位置，使货板台上的多个芯片中的一个能被安在一预定的拾取位置。

3.如权利要求1所述的超声波振动连结芯片安装器，其特征在于，测量装置包括一照相机，该照相机从侧面进入位于沿垂直方向彼此面对的超声波振动连结装置与装配装置之间的间隔区，用以摄取芯片和安装芯片用的基片的像以获得芯片与基片的芯片装配位置之间的定位关系。

4.一种超声波振动连结芯片安装器，它包括：

一芯片供给装置，用来控制一货板台的位置，使在货板台上的大量芯片中的一个待装配的芯片放在一预定的拾取位置；

一预对准装置，它有一用于大致为芯片定位的预对准台；

一装配装置，用于控制一安装台的位置，使一在安装台上的基片的芯片装配位置对准于一预定装配位置，芯片供给装置、预对准装置和装配装置以等间距排成一排；

一芯片携带装置，它设在芯片供给装置、预对准装置和装配装置的上方，并具有一活动台，该活动台的位置是受控制的，使它沿一方向在两个位置之间前后移动，在该方向上设置有芯片供给装置、预对准装置和装配装置；

一拾取装置，它具有一用于从货板台拾取芯片并将芯片放在预对准台上的可垂直移动的拾取臂；

一超声波振动连结装置，它可垂直移动并具有一拾取功能，用于依靠一连接于一用于产生超声波振动的换能器的共振器的连结工作部拾取芯片并将该芯片放在装配台上，拾取装置和超声波振动连结装置连接于芯片携带装置的活动台，该拾取装置与该超声波振动连结装置之间的间距和预对准装置与芯片供给装置之间的间距，以及预对准装置与装配装置之间的间距相等；以及

一测量装置，当该装置从侧面进入位于沿垂直方向彼此面对的超声波振动连结装置与装配装置之间的间隔区时，摄取待装配的并由共振器的连结工作部分拾取的芯片和在安装台上的基片的像，并将使芯片对准于基片的芯片装配位置的输出信号发给装配装置。