[发明专利]超声波振动连结芯片安装器

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片安装器，用来将半导体元件的芯片或诸如此类的(轻而坚实的产品)如裸露的芯片在一基片(如一接线板)上定位，并用超声波振动将此芯片连结于该基片。

背景技术

从美国专利USP5427301中可知，当要将一散装的裸露芯片型半导体元件装于一接线板上以进行如老化测试时，或当要将一经老化测试后证明是合格的裸露芯片型半导体元件装到一接线板上以在一引线框架内组装时，利用超声波振动将它安装于一接线板。

上述超声波振动连结芯片安装器有一问题，即当从一货板台经过一预对准台将一芯片将要安装在一基片的芯片安装位置上以便在一安装台上安装时，拾取装置和超声波振动连接装置的运动和位置控制将不可避免地变得复杂起来，因为相对于在芯片供给装置的货板台、预对准装置的预对准台和安装装置的安装台中的安装位置关系，该拾取装置和超声波振动连接装置之间不是间隔开的。

发明内容

本发明目的在于，提供一种超声波振动连结芯片安装器，它能通过将拾取装置和超声波振动连结装置的位置控制在一向前运动极限位置和一向后运动极限位置，经过一预对准台从一货板台在一安装台上，将一芯片安装在一基片上的芯片安装装置并能利用超声波振动将该芯片连结于该基片以作组装。

按照本发明的第一方面，提供一种超声波振动连结芯片安装器，它包括；

一芯片供给装置，它有一货板台，在该货板台上一待装配的芯片安装在一指定的位置；

一预对准装置，它有一用于大致为芯片定位的预对准台；

一装配装置，用于控制一安装台的位置，使一在安装台上的基片的芯片装配位置对准于一预定装配位置，芯片供给装置、预对准装置和装配装置以等间距排成一排；

一芯片携带装置，它设在芯片供给装置、预对准装置和装配装置的上方，并具有一活动台，该活动台的位置是受控制的，使它沿一方向在两个位置之间前后移动，在该方向上设置有芯片供给装置、预对准装置和装配装置；

一拾取装置，它具有一用于从货板台拾取芯片并将芯片放在预对准台上的垂直移动的拾取臂；

一超声波振动连结装置，它具有一拾取功能并能垂直移动，用于依靠一连接于一用于产生超声波振动的换能器的共振器的连结工作部拾取芯片并将该芯片放在安装台上，拾取装置和超声波振动连结装置连接于芯片携带装置的活动台，该拾取装置与该超声波振动连结装置之间的间距和预对准装置与芯片供给装置之间的间距，以及预对准装置与装配装置之间的间距相等；以及

一测量装置，用于监测待装配的并由共振器的连结工作部分拾取的芯片和在装配台上的基片，并将一用于使芯片对准于基片的芯片装配位置的输出信号发给装配装置。

由于依靠活动台在两个位置之间往复移动，芯片能被从芯片供给装置送到预对准装置，并又被送到装配装置，最终被精确地定位在一基片的预定位置并用超声波振动将它连结，所以，能获得一种非常可靠的产品。

按照本发明的第二方面，提供了一种超声波振动连结芯片安装器，其中，芯片供给装置有一装置，该装置用来控制货板台的位置，使货板台上的多个芯片中的一个能被安放在一预定的拾取位置。由于在货板台上能安放大量的芯片，故能改善工作效率。

按照本发明的第三方面，提供了一种超声波振动连结芯片安装器，其中，测量装置包括一照相机，该照相机从侧面进入位于沿垂直方向彼此面对的超声波振动连结装置与装配装置之间的间隔区，并摄取芯片和基片的像以获得芯片与基片的芯片装配位置之间的定位关系。由于利用一简单的结构就能精确地测得芯片与基片之间的定位关系，因而能将芯片精确地定位。

按照本发明的第四方面，提供了一种超声波振动连结芯片安装器，它包括：

一芯片供给装置，用来控制一货板台的位置，使在货板台上的大量芯片中的一个待装配的芯片放在一预定的拾取位置；

一预对准装置，它有一用于大致为芯片定位的预对准台；

一装配装置，用于控制一安装台的位置，使一在安装台上的基片的芯片装配位置对准于一预定装配位置，芯片供给装置、预对准装置和装配装置以等间距排成一排；

一芯片携带装置，它设在芯片供给装置、预对准装置和装配装置的上方，并具有一活动台，该活动台的位置是受控制的，使它沿一方向在两个位置之间前后移动，在该方向上设置有芯片供给装置、预对准装置和装配装置；

一拾取装置，它具有一用于从货板台拾取芯片并将芯片放在预对准台上的可垂直移动的拾取臂；