[发明专利]可预老化测试的动态存储器模块及其电路板

说明书

本发明涉及一种动态存储器(DRAM)模块(module)，且特别涉及一种可预老化测试(pre-burn in)的DRAM模块与可以预先老化测试的DRAM模块电路板。

参照图1的公知DRAM模块电路板示意图。公知的DRAM模块电路板由单一DRAM模块100排列组合而成，其中每个DRAM模块100是独立的，该电路板切开后变成可以独立使用的DRAM模块。公知的DRAM模块电路板没有老化测试电路，因此，公知DRAM模块的制作方法无法使用模块电路板直接进行老化测试。

大多数的公知DRAM模块制作方法的流程步骤为：(1)芯片分拣(wafersorting)或称为芯片探针测试(Chip Probe testing；CP testing)；(2)集成电路(IC)封装(package assembly)；(3)最终测试-1(final testing-1)；(4)老化测试(burn in)；(5)最终测试-2(final testing-2)；(6)模块组装(module assembly)；(7)模块测试(module testing)；(8)出货(shipping)。

少数品质低的公知DRAM模块制作方法的流程步骤为：(1)芯片分拣(或称为芯片探针测试)；(2)IC封装或是板上芯片装配(chip on board)；(3)模块组装；(4)模块系统老化测试(5)模块测试；(6)出货。

然而，公知DRAM模块制作方法具有以下缺点：

(a)制作流程很长且复杂。

(b)老化测试和模块拷机测试必须分开，并且各自都必须耗时1～2天的时间。

(c)老化测试与模块电路分别独立使用各自的电路板，浪费板材。

(d)模块拷机测试一次只能使用单独一个模块，效益差。

(e)模块拷机测试无法控制电压和限定电流，很难保证IC的品质和可靠性。

因此，针对上述公知DRAM模块制作方法的缺点，本发明的主要目的是提供一种可预老化测试的动态存储器模块电路板，其中将老化测试电路与模块电路共同设计在每一个动态存储器模块的印刷电路板中。

另外，本发明的另一目的是提供一种可预老化测试的动态存储器模块，根据可预老化测试的动态存储器模块电路板的要求，将老化测试电路与模块电路共同设计在动态存储器模块的印刷电路板(Printed Circuit board；PC board)中。

根据本发明的主要目的，可预老化测试的动态存储器模块电路板可直接置于老化测试炉中，耦接一老化测试信号，对动态存储器进行老化测试；它至少包括：至少一测试区，该测试区包括一老化测试信号缓冲/分路器与多个动态存储器模块。其中，这些动态存储器模块分别并联耦接老化测试信号缓冲/分路器，老化测试信号缓冲/分路器耦接老化测试信号，并将老化测试信号缓冲分配输出至这些动态存储器模块，对这些动态存储器模块内的动态存储器进行老化测试。

根据本发明的另一目的，一种可预老化测试的动态存储器模块至少包括：多个集成电路与一印刷电路板。印刷电路板包括一模块电路板层与一老化测试电路板层，并将该印刷电路板划分为一模块区与一辅助电路区，并且模块电路层与老化测试电路层被一接地面分开隔离。其中，这些集成电路位于模块电路板层的模块区上，动态存储器模块的模块电路布线在模块电路板层中，动态存储器模块的老化测试电路布线在老化测试电路层中，而老化测试电路层的老化测试信号经由辅助电路区进入模块电路层。

再根据本发明的另一目的，一种可预老化测试的动态存储器模块至少包括：多个集成电路与一印刷电路板。印刷电路板具有由第一模块电路板层/第一老化测试电路板层/第二老化测试电路板层/第二模块电路板层组成的结构，并划分为一模块区与一辅助电路区，第一模块电路板层与第二模块电路板层分别位于印刷电路板两表面，第一模块电路板层与第一老化测试电路板层被一第一接地面分开隔离，第二模块电路板层与第二老化测试电路板层被一第二接地面分开隔离。其中，这些集成电路分别位于第一模块电路板层与第二模块电路板层的模块区上，动态存储器模块的模块电路布线分别在第一模块电路板层与第二模块电路板层中，动态存储器模块的老化测试电路布线分别在第一老化测试电路板层与第二老化测试电路板层中。而第一老化测试电路板层的老化测试信号经由辅助电路区进入第一模块电路板层，第二老化测试电路板层的老化测试信号经由辅助电路区进入第二模块电路板层。

依照本发明的一较佳实施例，为了防止产生天线效应，在该动态存储器模块老化测试之后，将辅助电路区切除。