[发明专利]半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 97115025.7 | 申请日： | 1997-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1187037A | 公开（公告）日： | 1998-07-08 |
| 发明（设计）人： | 全东锡 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/28;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦,王达佐 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装，该封装包括：
第一散热片；
与第一散热片耦合的第二散热片；
安装在第一散热片表面上的半导体芯片；
安装在半导体芯片上的多根引线；
连接多根引线与半导体芯片的导线；及
密封半导体芯片、多根引线及导线的模制部件。
2.根据权利要求1的半导体封装，其特征在于，第二散热片与第一散热片成为一体。
3.根据权利要求1的半导体封装，还包括安装在半导体芯片上的第三散热片。
4.根据权利要求3的半导体封装，其特征在于，第三散热片包括至少在其一个边缘部分的凸缘。
5.根据权利要求4的半导体封装，其特征在于，凸缘包括从凸缘延伸的突起部分。
6.根据权利要求1的半导体封装，其特征在于，所述引线部分暴露于外侧。
7.根据权利要求1的半导体封装，其特征在于，多根引线利用凸点与半导体芯片连接。
8.根据权利要求1的半导体封装，其特征在于，第一、第二散热片为金属或陶瓷材料。
9.根据权利要求1的半导体封装，其特征在于，第二散热片与半导体芯片的上表面连接。
10.一种制造半导体封装的方法，该方法包括以下步骤：
形成第一散热片；
形成与第一散热片耦合的第二散热片；
把半导体芯片安装到第一散热片上；
把多根引线安装在半导体芯片上；
用导线连接引线与半导体芯片；及
模制半导体芯片、引线及导线，构成封装。
11.根据权利要求10的方法，其特征在于，第二散热片与第一散热片形成为一体。
12.根据权利要求10的方法，还包括在半导体芯片上安装第三散热片的步骤。
13.根据权利要求12的方法，其特征在于，第三散热片包括在其至少一个边缘部分的凸缘。
14.根据权利要求13的方法，其特征在于，凸缘包括从凸缘延伸的突起部分。
15.根据权利要求10的方法，其特征在于，所述引线部分暴露于外侧。
16.一种半导体封装包括：
第一散热片；
与第一散热片耦合的第二散热片；
安装在第一散热片上表面上的半导体芯片；
安装在半导体芯片上的多根引线；
连接多根引线与半导体芯片的多根导线；
安装在半导体芯片上的第三散热片；及
密封半导体芯片、多根引线及导线的模制部件。
17.根据权利要求16的半导体封装，其特征在于，第二散热片与第一散热片成为一体。
18.根据权利要求16的半导体封装，其特征在于，第三散热片包括在其至少一个边缘部分的凸缘。
19.根据权利要求18的半导体封装，其特征在于，凸缘包括从凸缘延伸的突起部分。
20.根据权利要求16的半导体封装，其特征在于，所述引线部分暴露于外侧。
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