[发明专利]半导体封装及其制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体封装，特别涉及一种具有散热片的半导体封装及其制造方法。尽管本发明广泛适用于各种半导体芯片，但尤其适用于大功率芯片。

图1是展示常规底部引线半导体封装的剖面图。参见图1，常规底部引线封装包括与印刷电路板(PCB)(未示出)电连接的多根底部引线2a，从每根底部引线2a向上弯曲的内引线2b，借助粘结材料3安装在每根底部引线2a上表面上的的半导体芯片1，电连接半导体芯片1的芯片焊盘(未示出)与内引线2b的导线4，及模制部件5。模制部件包封半导体芯片1、底部引线2a、内引线2b及导线4，但暴露出底部引线2a的下表面，以便能够安装到PCB上并与之连接。

然而，上述常规底部引线半导体封装有以下缺点，即，由于模制部件5的热传导率低，半导体芯片1产生的热不能有效地辐射到芯片外部。具体地，这种封装对于要求高热传导率的大功率芯片来说是不适用的。

因此，本发明的目的是提供一种半导体封装及其制造方法，基本上能够解决现有技术的局限和缺点造成的一个或多个问题。

本发明的目的是提供一种能增大热传导效率的改进的半导体封装。

本发明的其它特点和优点如以下的说明书所述，部分可从说明书中显现，或可以实施本发明获知。特别是书面说明和权利要求书及附图中指出的结构将会实现和获得本发明的目的和优点。

为了获得这些和其它优点，根据本发明的目的，正如所概述和具体说明的那样，本发明的半导体封装包括：平板形第一散热片；垂直于第一散热片的侧面并与之成一体的第二散热片；借助粘结材料安装在第一散热片上表面上的半导体芯片；借助粘结材料固定在半导体芯片上部中央部分的第三散热片；借助粘结材料固定于半导体芯片上表面两侧的多根内引线；由内引线向上弯曲的多根底部引线；连接内引线与芯片焊盘的导线；及模制部件，模制树脂填充由第一至第三散热片限定的部分形成该部件，该部件用于密封半导体芯片、内引线、底部引线、及导线，并使底部所述引线部分暴露于外。

按本发明的另一方案，一种半导体封装包括：第一散热片；与第一散热片耦合的第二散热片；安装在第一散热片表面上的半导体芯片；安装在半导体芯片上的多根引线；连接多根引线与半导体芯片的导线；及密封半导体芯片、多根引线及导线的模制部件。

按本发明的再一方案，一种制造半导体封装的方法包括以下步骤：形成第一散热片；形成与第一散热片耦合的第二散热片；把半导体芯片安装到第一散热片上；将多根引线安装在半导体芯片上；用导线连接引线与半导体芯片；及模制半导体芯片、引线及导线，构成封装。

按本发明的又一方案，一种半导体封装包括：第一散热片；与第一散热片耦合的第二散热片；安装在第一散热片表面上的半导体芯片；安装在半导体芯片上的多根引线；连接该多根引线与半导体芯片的多根导线；连接于半导体芯片上的第三散热片；及密封半导体芯片、多根引线及导线的模制部件。

应该明白，上述的概括说明和以下的详细说明皆是例证性和说明性的，旨在对所申请的发明作进一步地说明。

用于进一步理解发明的各附图与说明书结合，并构成说明书的一部分，它们展示了本发明的实施例，与说明书一起说明本发明的原理。

各附图中：

图1是展示常规底部引线半导体封装的剖面图；

图2是展示本发明实施例的底部引线半导体封装的剖面图；

图3是展示本发明底部引线半导体封装的底视图；

图4是图2中“A”部分的放大剖面图；

图5是展示安装于印刷电路板(PCB)上的本发明底部引线半导体封装的剖面图；及

图6A-6H是展示本发明的制造底部引线半导体封装的方法的剖面图。

下面结合示于附图中的实例对本发明的优选实施例作详细说明。

图2是展示本发明的底部引线半导体封装的剖面图。参见图2，在第一散热片(第一热沉)6的侧面部分垂直地形成第二散热片7。第二散热片可以附着在第一散热片6上，或可以与散热片6成为一体。第一和第二散热片6和7最好由具有高热传导率和良好机械强度的金属和陶瓷材料制备。半导体芯片1借助第一粘结材料3安装在第一散热片6上。第一粘结材料最好是由具有良好热传导率的材料制成。引线框2的内引线2b借助粘结材料固定到半导体芯片1的两侧，且第三散热片8借助第二粘结材料3a固定于半导体芯片1上表面的中央部分上。引线框2最好形成为使其底部引线2a从内引线2b向上弯曲，且最好由铜合金或镍合金制成。