[发明专利]中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料无效

专利信息
申请号: 97117284.6 申请日: 1997-09-19
公开(公告)号: CN1212442A 公开(公告)日: 1999-03-31
发明(设计)人: 祝忠勇;陈绍茂;陈锦清;江涛;刘会冲 申请(专利权)人: 广东肇庆风华电子工程开发有限公司
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01B3/12
代理公司: 肇庆专利事务所 代理人: 陈俊刚
地址: 526020 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 烧结 多层 陶瓷 电容 器用 微波 介质 材料
【说明书】:

发明涉及一种电容器瓷料,特别是中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料。

目前,片式多层陶瓷电容器广泛用于滤波、旁路、振荡、补偿等电路中,而以NPO材料为基础的高频独石电容器则以其在电路中的高稳定、高精度而著称.传统的NPO高频电容器一般使用在1MHz至20MHz的频段内,而随着全球信息化时代的到来,微波通信的兴起,使得NPO高频电容器的使用频段向几百甚至几千MHz微波频段发展,因此对于与之相应的NPO多层陶瓷电容器用瓷料也提出了更高的要求。

低介NPO瓷料与高介NPO瓷料相比,所制作的独石电容器可以在一个更广阔的频段下使用,而且,在制造小容量、高精度的高频电容器方面,具有产品一致性、可靠性及命中率高的不可替代的优势。国外在这方面的研究,以美国TAM公司的MgTiO3/CaTiO3系统的使用最为成功,其介电常数ε为15左右;而在国内该方面的研究较少。

本发明的目的,是从本国瓷料及独石电容器生产工艺的特点出发,提供一种价格低廉、电性能不次于国外最好产品水平的、具有自己特色的低介NPO瓷料系统,以用于片式多层陶瓷电容器的生产。

本发明的配方组成(重量百分比)为:

正钛酸镁晶相(Mg2TiO4)      85~92%

硅酸镁晶相(Mg2SiO4)        3~10%

铝硅酸铅玻璃                  1~4%

钛酸钙(CaTiO3)               3~8%

碳酸锰或氧化钴及其它杂质      0.1~0.7%

在上述配方中,Mg2TiO4、Mg2SiO4为主晶相,用铝硅酸铅玻璃作为助熔剂,调整和降低瓷料的烧成温度;以加入负温系数的CaTiO3来调整瓷料的正温系数,使瓷料的温度系数接近于零;而加入少量的MnCO3和Co2O3,可提高瓷料的绝缘电阻率,且Mn2+可置换Mg2SiO4中的Mg2+,形成固熔体,可避免瓷料的老化和降低损耗。

采用上述配方组成的本发明,介电性能与国外最好产品的水平相当,特别其中的介电常数ε为15,而价格则只有国外产品的三分之一,可替代进口,为国家节省大量外汇,提高国产电容器产品的市场竞争力;本发明还具有以下特点:

1、可在较低温度(1100±30℃)下烧成,使用3/7钯银内电极浆料,产品可靠性高;

2、无须淬火工艺,防止因淬火的热应力造成的微裂纹,提高产品的可靠性,适合于引进生产线工艺。

3、用本发明制成的多层陶瓷电容器,产品一致性好,成品率高、介电性能优良。

下面结合实施例对本发明作进一步描述:

表1是本发明的四个最佳比例配方(重量百分比)。表1

如表1所示配方中,要求使用高纯度原材料。

其中:

1、Mg2TiO4主晶相是用碱式碳酸镁、二氧化钛按其摩尔比例在容器中与去离子水湿式合成均匀混合物,混合后,将均匀混合物放在不锈钢盘中烘干,然后粉碎成细粉,这些细粉放在AL2O3坩埚内,在1200℃焙烧2~4小时,然后再粉碎备用。

2、Mg2SiO4主晶相烧块是用碱式碳酸镁、二氧化硅原料,按上述第1点方法均匀混合、烘干、粉碎成细粉,然后放在AL2O3钳埚内,在1320℃焙烧3~5小时,然后再粉碎备用。

3、铝硅酸铅玻璃用AL2O3、SiO2、ZnO、PbO按比例以同上方法均匀混合、烘干,粉碎成细粉,然后放在Al2O3坩埚内,在450~500℃焙烧40~60分钟,然后再粉碎备用。

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