[发明专利]含有低分子量聚亚苯基醚树脂的结晶共混聚合物无效
| 申请号： | 97117347.8 | 申请日： | 1997-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1093153C | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 小·Ｇ·Ｆ·李;小·Ｊ·Ｊ·斯科保;Ｊ·Ｂ·耶茨三世 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L67/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张元忠 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 含有 分子量 苯基 树脂 结晶 聚合物 | ||
1.热塑组合物包含：
(a)包含特性粘度低于0.30dl/gm的聚亚苯基醚树脂的分散相，其中所述特性粘度是在25℃下在氯仿中量度的；和
(b)包含结晶熔点高于所述聚亚苯基醚树脂的玻璃化转变温度的结晶形树脂的连续相，其中所述结晶形树脂选自聚酯树脂、聚酰胺树脂和聚亚芳基硫醚树脂。
2.权利要求1的热塑组合物，其中所述结晶形树脂的熔点至少为210℃。
3.权利要求2的塑塑组合物，其中所述结晶树脂选自聚对苯二甲酸丁酯、聚对苯二甲酸乙酯、聚萘二甲酸丁酯、聚萘二甲酸乙酯、聚酰胺-6，6、聚酰胺-6、聚对亚苯基硫醚和液晶聚酯树脂。
4.权利要求1的热塑组合物，还包含配伍剂。
5.权利要求1的热塑组合物，还包含至少一种选自下列组中包括的添加剂：冲击改性剂、补强填充剂、非弹性金属盐、流动助剂、阻燃剂、阻滴剂、染料、颜料、着色剂、稳定剂、抗静电剂、结晶成核剂、增塑剂、非补强填充剂和润滑剂。
6.由权利要求1的组合物制成的制品。
7.热塑组合物包含：
(a)包含特性粘度低于0.30dl/gm的聚亚苯基醚树脂的分散相，其中所述特性粘度是在25℃下在氯仿中量度的；
(b)包含结晶熔点高于所述聚亚苯基醚树脂的玻璃化转变温度的结晶形树脂的连续相，其中所述结晶形树脂选自聚酯树脂、聚酰胺树脂和聚亚芳基硫醚树脂；和
(c)聚亚苯基醚树脂和结晶形树脂的共聚物，其中所述结晶形树脂的结晶熔点高于所述聚亚苯基醚树脂的玻璃化转变温度。
8.热塑组合物主要包含：
(a)包含特性粘度低于0.30dl/gm的聚亚苯基醚树脂的分散相，其中所述特性粘度是在25℃下在氯仿中量度的；和
(b)包含结晶熔点高于所述聚亚苯基醚树脂的玻璃化转变温度的结晶形树脂的连续相，其中所述结晶形树脂选自聚酯树脂、聚酰胺树脂和聚亚芳基硫醚树脂。
9.权利要求8的热塑组合物，还主要包含聚亚苯基醚树脂和结晶形树脂的支化共聚物，其中所述结晶形树脂的结晶熔点高于所述聚亚苯基醚树脂的玻璃化转变温度。
10.增加聚亚苯基醚树脂与至少一种结晶形树脂共混物的耐热性的方法，该方法包括将特性粘度低于0.30dl/gm的聚亚苯基醚树脂与至少一种结晶熔点高于所述聚亚苯基醚树脂的玻璃化转变温度的结晶形树脂混合，其中所述特性粘度是在25℃下在氯仿中量度的；以及其中所述结晶形树脂选自聚酯树脂、聚酰胺树脂和聚亚芳基硫醚树脂。
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