[发明专利]含有低分子量聚亚苯基醚树脂的结晶共混聚合物无效

专利信息
申请号: 97117347.8 申请日: 1997-08-08
公开(公告)号: CN1093153C 公开(公告)日: 2002-10-23
发明(设计)人: 小·G·F·李;小·J·J·斯科保;J·B·耶茨三世 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C08L71/12 分类号: C08L71/12;C08L67/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张元忠
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 含有 分子量 苯基 树脂 结晶 聚合物
【说明书】:

聚亚苯基醚树脂(下文中称作“PPE”)通常称为非结晶形树脂,它具有较高的玻璃化转变温度(Tg’s)、良好的延展性和高强度。所述PPE的高Tg’s的必然结果是在约直到所述树脂的Tg’s的温度范围内它们极好的形稳性。遗憾地是,PPE受到其化学耐受性的限制,特别是受限于芳烃溶剂,和其熔体流动性的限制。另一方面,结晶形树脂当加热到超过其结晶熔点(Tm’s)的合适加工温度时,通常显示具有非常低的粘度(即高熔体流动性)的特性,尤其当在其加工温度下与PPE的粘度比较更是如此。此外,已周知结晶形树脂对许多溶剂具有化学耐受性。

已经制备许多PPE与不同的结晶形树脂的共混物,以便增强所述PPE的化学耐受性和熔体流动性。例如,美国专利第4315086号、4600741号、4923924号、4978715号和5089566号中涉及PPE和聚酰胺和/或聚酯树脂的组合物。此外,美国专利第4373064号、4584334号、4945018号、4972021号和5166264号中涉及PPE和聚烯烃树脂的共混物。

结晶形树脂的一个严重缺陷是对超过其Tg’s但仍低于其Tm’s的温度耐受性很差。例如,聚酰胺6,6(也称作尼龙-6,6)具有的干(dry)Tg约为70℃和干Tm约为257℃。在约25℃测得的聚酰胺6,6试验品的模量约为3300mPa,而同一样品在约100℃下测得的模量约为350mPa。其Tg约为210℃的PPE(例如聚(2,6-二甲基亚苯基醚)树脂)在25℃下具有的模量约为2500mPa,并且直到约200℃基本保持同一模量不变。将PPE共混入聚酰胺中产生具有聚酰胺连续相和分散PPE相的共混物,将增加或增强所述聚酰胺对超过其Tg的温度的耐受性。该强化作用是有效的直到所述PPE的Tg或用在所述共混物中的特定的聚酰胺树脂的Tm下降时为止。PPE在聚酰胺中的强化现象在R.R.Gallucci的“聚亚苯基醚一聚酰胺共混物”一文(SPE 44thAnnual Technical Conference&Exhibit,48页(1986年))中被认为是著名的现象。

在其中PPE的Tg小于所述结晶形树脂的Tm的组合物(例如PPE/聚酰胺6,6共混物)中,降低所述PPE的Tg应该在理论上导致降低所述共混物的综合耐热性。例如,1∶1重量比的PPE和聚酰胺6,6在66磅/英寸2下测定的热变形温度(HDT)约为202℃。当用聚苯乙烯树脂将所述PPE稀释成为聚苯乙烯∶PPE∶聚酰胺6,6重量比为0.5∶0.5∶1时,其热变形温度降到约140℃。据信这是因为聚苯乙烯将PPE的Tg降低到约147℃的结果。

反之,一旦结晶形树脂的Tm实际上高于PPE的Tg时,进一步增加Tm不导致所述组合物的HDT的成线性增加。例如,聚酰胺6,6具有的Tm约为257℃,而PPE∶聚酰胺6,6重量比1∶1的共混物具有的HDT约为202℃。聚酰胺4,6具有的Tm约为287℃,而PPE∶聚酰胺4,6重量比1∶1的共混物的热变形温度约为206℃。

在其中PPE的Tg高于结晶形树脂的Tm的组合物(例如PPE/聚酰胺11或PPE/聚酰胺12的共混物)中,在66磅/英寸2测到的热变形温度约为160-164℃。在这些共混物中,所述结晶形连续相随着温度接近其相应熔点(聚酰胺11的Tm约为192℃和聚酰胺12的Tm约为175℃)时变软,其热变形温度相应地降低。按照这一理论,可以将PPE的Tg降低到约为所述聚酰胺连续相的Tm,而对所述组合物的耐热性无显著消极的影响。

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