[发明专利]用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法

权利要求书

1．一种制造薄铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米基层板的方法，其特征在于：在铜箔基层板上以3-30(体积)％硫酸、2-20(体积)％双氧水混合液喷覆蚀铜。

2．一种制造基层电路板的方法，包括：

(1)以硫酸双氧水蚀薄铜箔，[以下(1a)至(1i)适用于多层板]

(1a)清洁内层板板面、

(1b)压膜、

(1c)曝光、

(1d)显影、

(1e)蚀刻、

(1f)去膜、

(1g)棕化处理；

(1i)压板

(2)钻孔(多层板及双面板，以下步骤皆适用于多层板及双面板)；

(3)孔镀铜；

(4)清洁板面；

(5)压膜；

(6)曝光；

(7)显影；

(8)线路镀铜；

(9)镀锡铅；

(10)去膜；

(11)蚀铜；

(12)剥锡铅；

(13)涂防焊绿漆；及/或喷锡；

(14)金手指；

(15)成型；

(16)成品；

其特征在于：步骤(1)是以3-30(体积)％硫酸、2-20(体积)％双氧水混合液喷覆蚀铜，使铜箔厚度蚀刻至0.00254-0.00889毫米。