[发明专利]用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法

说明书

本发明涉及一种制造薄铜箔基层板的方法，更特别的是本发明涉及一种制造铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的基层板的方法。本发明还涉及一种制造基层电路板的方法(包括双面板和多层板)。

目前传统上所使用的铜箔基层板上的铜箔厚度为0.0119mm,0.0178mm,0.0356mm,0.0711mm(1/3OZ、0.5OZ、1OZ、2OZ)，由于所取铜箔较厚，蚀刻时间较长，因此会产生不可避免的侧蚀现象。如图1所示，当以传统方法用蚀铜液蚀刻铜箔时，由于铜箔厚度较厚，蚀刻时间较长，所以不可避免的产生侧蚀现象。

因此本发明的主要目的在于提供制造铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的方法，本发明是以减少铜箔厚度，因而减少蚀刻时间。

本发明的技术方案在于提供一种制造薄铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的基层板的方法，其特征在于：在铜箔基层板上以硫酸、双氧水混合液喷覆蚀铜。

本发明的技术方案还在于提供一种制造基层电路板的方法，包括：

(1)以硫酸、双氧水蚀薄铜箔，[以下(1a)至(1i)适用于多层板]

(1a)清洁内层板板面、

因操作人员持取，可能在板面留下指印，残留油脂会使后续压膜作业失

败，干膜无法与板面附着良好，因而需先清洁板面，去除油脂。

内层板板面因有锌化物，铬化物等钝化作用之保护层，避免板面铜原子

裸露于大气而氧化，为避免后续压膜作业失败，故需先清洁板面，去除

锌、铬钝化层。

(1b)压膜、

(1c)曝光、

(1d)显影、

(1e)蚀刻、

(1f)去膜、

(1g)棕化处理、

(1i)压板；

(2)钻孔(多层板及双面板，以下步骤皆适用于多层板及双面板)；

为使多层板及双层板不同层间之线路导通，故在板面Z方向钻孔，而

后镀孔铜，使多层板及双面板层与层之间导通。

(3)孔镀铜；

(4)清洁板面；

(5)压膜；

(6)曝光；

(7)显影；

(8)线路镀铜；

(9)镀锡铅；

(10)去膜；

(11)蚀铜；

(12)剥锡铅；

(13)涂防焊绿漆；及/或喷锡；

(14)金手指；

(15)成型；

(16)成品；

本发明步骤(1)的铜箔厚度蚀刻至0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)。

利用本发明的方法可制造出一种薄铜箔厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的基层板与基层电路板，从而可减少蚀刻时间，避免严重的侧蚀现象。

以下结合附图对本发明作进一步详细的描述：

图1是本发明方法(底铜经蚀薄)制造的铜箔基板和传统方法(底铜未蚀薄)制造的铜箔的照片对比，其中传统方法的铜箔基板侧蚀严重；

图2是本发明方法制造基层板的流程图；

图3是以传统铜箔基层板蚀刻出线路的流程。

本发明是关于一种制造薄铜箔基层板的方法，尤其是厚度在0.00254-0.00889毫米(0.10至0.35密耳)的基层板。本发明制造薄铜箔基层板的方法包括以硫酸、双氧水混合物的蚀铜液喷覆蚀刻铜箔以蚀刻掉相当厚度的铜箔。蚀刻速率为0.508-5.08微米/分钟(0.02毫英寸至0.20毫英寸/分钟)，蚀刻速率取决于所使用硫酸、双氧水的浓度和温度；一般而言，双氧水的适用浓度范围为2％至20％(体积％)，而硫酸的适用浓度范围为3％至30％(体积％)。蚀刻时的较佳温度范围为20℃至70℃，特别佳的是在室温下进行。蚀刻速率基本上与双氧水蚀铜喷覆液的浓度呈线性关系：