[发明专利]半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，它包含：

一个半导体器件芯片，

多个各键合于上述半导体器件芯片各键合焊点的引线，以及

一个封装上述键合有上述引线的半导体器件芯片，使上述引线从其底表面伸出且沿其底表面向外延伸的塑料铸模，

其中各上述引线带有其端部表面不平整的水平形状。

2.根据权利要求1的半导体器件，其中各上述引线的水平形状是向内凸的半圆、半椭圆或半多面体。

3.根据权利要求1的半导体器件，其中各上述引线在其端处有一个或更多个开口。

4.根据权利要求1的半导体器件，其中各上述引线的端部形状是扇形。

5.一种半导体器件，它包含：

一个半导体器件芯片，

多个各键合于上述半导体器件芯片的各键合焊点的引线，以及

一个封装上述键合有上述引线的半导体器件芯片且使上述引线可从其底表面伸出并沿其底表面向外延伸的塑料铸模，

其中各上述引线的端部向下弯曲180°以形成J形侧视图。

6.一种半导体器件，它包含：

一个半导体器件芯片，

多个各键合于半导体器件芯片的各键合焊点的引线，

一个封装上述键合有上述引线的半导体器件芯片且使上述引线可从其底表面伸出并沿其底表面向外延伸的塑料铸模，以及

多个按对应于上述引线的位置沿上述塑料铸模侧面安置的镀敷金属板。

7.一种半导体器件，它包含：

一个半导体器件芯片，

多个各键合于上述半导体器件芯片的各键合焊点的引线，

一个封装上述键合有上述引线的半导体器件芯片且使上述引线可从其底表面伸出并沿其底表面向外延伸的塑料铸模，

多个按对应于上述引线的位置沿上述塑料铸模侧面制作的纵向凹槽，以及

多个安置在纵向凹槽中的镀敷金属板。

8.一种半导体器件，它包含：

一个半导体器件芯片，

多个各键合于上述半导体器件芯片的各键合焊点的引线，

一个封装上述键合有上述引线的半导体器件芯片且使上述引线可从其底表面伸出并沿其底表面向外延伸的塑料铸模，

多个按对应于上述引线的位置沿上述塑料铸模侧面制作的纵向凹槽，

多个安置在纵向凹槽中的镀敷金属板，以及

多个由沿上述塑料铸模侧面安排的镀敷金属板延续的排列在上述塑料铸模顶表面上的镀敷金属板。

9.一种制作半导体器件的方法，它包含下列步骤：

将半导体器件芯片固定在带有引线杆的引线框上，各引线杆在其端部有一开口，

键合各上述引线和上述半导体器件芯片的各上述键合焊点，

将键合有上述引线的上述半导体器件芯片铸在上述塑料铸模中，

镀敷对焊接材料浸润度大的材料，以及

在开口中心处切断上述引线。

10.一种半导体器件，它包含：

一个半导体器件芯片，

多个各键合于上述半导体器件芯片的各键合焊点的引线，

一个封装上述键合有上述引线的半导体器件芯片且使上述引线可从其底表面伸出并沿其底表面向外延伸的塑料铸模，

多个按对应于上述引线的位置沿上述塑料铸模侧面制作的纵向凹槽，

多个安置在纵向凹槽中的镀敷金属板，以及多个由沿上述塑料铸模侧面安排的镀敷金属板延续的排列在上述塑料铸模顶表面上的镀敷金属板，

其中一个或更多个电子元件和/或一个或更多个封装在塑料封装件中的半导体器件被安置在上述塑料铸模顶表面上的上述镀敷金属板上。