[发明专利]半导体器件及其制造方法

说明书

本发明涉及到一种半导体器件及其制造方法。更具体地说，本发明涉及到一种改进，这种改进适用于封装在小外形无引线塑料封装件中的半导体器件，且其开发目的是改进其机械可靠性提高其集成度，本发明还涉及到一种生产封装在小外形无引线封装件中的半导体器件的方法，其引线与安装半导体器件的板上的布线之间的连接强度得到了提高。

适于封装半导体器件的封装件被分为陶瓷封装件和塑料封装件二类。参照图1，起源于双列直插封装件的塑料封装件演变成一种确定一个塑料封装件的小外形封装件，其引线4从塑料铸模1的二侧伸出并向下然后沿水平方向弯曲以便沿其上安装有塑料封装件的板5的表面延伸。图中，用金丝3键合于引线4的半导体器件芯片2被铸在塑料铸模1中。

参照图2，小外形封装件进一步演变成一种小外形无引线封装件，其中用金丝3各被键合于半导体器件芯片2的各个焊点的引线4沿塑料铸模1的底表面排列。

参照图3，封装在小外形无引线封装件中的半导体器件被安装在板5上，其安装方法是用焊接、铜焊(铜胶)、银焊(银膏)之类的方法将各个引线4焊接到印刷在陶瓷材料、玻璃环氧树脂之类制成的板5上的各个布线6上。

通常用作上述引线的材料是含42％重量比的Ni和58％重量比的Fe的Ni-Fe合金，或诸如磷青铜之类的铜合金。这些材料对焊料、铜胶、银膏等的浸润性较小。

在上述封装在小外型无引线封装件中的半导体器件被安装在一个板上的结构中，引线4和布线6之间的键合不一定可靠。在冲击测试和/或实际工作过程中，在焊接材料7中会出现裂纹，致使引线4从布线6分裂。这是降低半导体器件机械可靠性的一个严重的缺点。

在封装于陶瓷装件中的半导体器件的情况下，在现有技术中可得到带有多个相互堆叠的陶瓷封装半导体器件的一种半导体器件。但这种堆垛结构在封装于塑料封装件的半导体器件中是得不到的。因而需要开发一种封装于塑料封装件中的半导体器件，其上安置有一个或更多个电子元件和/或塑料封装的半导体器件。

本发明的第一目的是提供一种封装于塑料封装件中且带有沿塑料封装件底表面水平延伸的引线的半导体器件，其中用将引线焊接到与引线形成机械和电键合的布线之类的导电物的方法所进行的键合的机械强度得到了加强。

本发明的第二目的是提供一种封装于塑料封装件中且带有沿塑料封装件底表面水平延伸的引线的半导体器件的制造方法，其中用将引线焊接到与引线形成机械和电键合的布线之类的导电物的方法所进行的键合的机械强度得到了加强。

本发明的第三目的是提供一种封装于塑料封装件中的半导体器件，其上安置有一个或更多个电子元件和/或塑料封装的半导体器件。

为了达到本发明的第一和第二目的，本发明基于使引线端面不平坦、不平整、起伏或成锯齿形而增大焊接表面区的概念。

因而，为了达到本发明的第一目的，根据本发明的半导体器件包含：

一个半导体器件芯片，各键合于半导体器件芯片的各个键合焊点的多个引线以及一个塑料铸模，它封装键合有引线的半导体器件芯片，使引线从其底表面伸出并沿其底表面向外延伸，其中各引线具有其表面不平整的端部水平形状。

根据上述概念，引线端部的水平形状可以是向内凸的半圆、半椭圆或半多面形。

根据上述概念，可在引线上制作一个或更多个孔。

根据上述概念，引线的端部可被切断成扇形。

为了达到本发明的第一目的，根据本发明的半导体器件包含：

一个半导体器件芯片、各键合于半导体器件芯片的各键合焊点的多个引线以及一个塑料铸模，它封装键合有引线的半导体器件芯片，使引线从其底表面伸出并沿其底表面向外延伸，其中各引线的端部向下弯180°以形成J形侧视图。

为了达到本发明的第一目的，根据本发明的半导体器件包含：

一个半导体器件芯片、各键合于半导体器件芯片的各键合焊点的多个引线、一个塑料铸模(它封装键合有引线的半导体器件芯片并使引线从其底表面伸出且沿其底表面向外延伸)以及沿塑料铸模侧面按对应于引线的位置排列的多个镀敷金属板。

为了达到本发明的第一目的，根据本发明的半导体器件包含：

一个半导体器件芯片、各键合于半导体器件芯片各键合焊点的多个引线、一个塑料铸模(它封装键合于引线的半导体器件芯片并使引线从其底表面伸出且沿其底表面向外延伸)、沿塑料铸模侧面按对应于引线的位置制作的多个纵向凹槽、以及沿纵向凹槽排列的多个电镀金属板。

为了达到本发明的第一目的，根据本发明的半导体器件包含：