[发明专利]双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品

权利要求书

1、一种双面导电金属箔型电路板的制造方法，包括裁板、钻(冲)定位孔、蚀刻、剥油墨、印刷防焊漆、印刷背纹、钻(冲)零件电气贯通孔、真空吸附导电石墨、印刷抗氧化剂、压切折断槽，其特征在于该制造方法包括如下的步骤：

A、铜箔面上印刷抗蚀导电石墨：依电路所需的线路形状，将抗蚀导电石墨印刷在电路基板的铜箔面上，各预设钻(冲)孔周侧的焊接面积及无需露铜的线路部位除外；

B、印刷抗蚀油墨：在所述A中各钻(冲)孔周侧未印刷抗蚀导电石墨的焊接面积及需要露铜的线路部位上印刷抗蚀油墨。

C、蚀刻：用溶剂浸蚀去除该基板上未印刷抗蚀导电石墨及抗蚀油墨部位的铜箔；

D、剥油墨：用溶剂将所述的抗蚀油墨去除；

E、印刷防焊漆：在电路板表面印刷防焊漆，各钻(冲)孔周侧的焊接面积除外；

F、真空吸附导电石墨：用真空吸附方式，使导电石墨吸附充塞各钻(冲)孔内壁，将电路板二面线路形成连通状。

2、如权利要求1所述的制造方法，其特征在于该基板为用纸浸泡酚醛树脂的胶片压制而成。

3、如权利要求1所述的制造方法，其特征在于所述印刷防焊漆后，可于电路板表面印刷代表各种符号、文的背纹。

4、一种双面导电金属箔型电路板，其特征在于该电路板是用权利要求1的方法制造的，该基板为用纸浸泡酚醛树脂的胶片压制而成；其上设有复数个零件贯通孔及电气贯穿孔；铜箔层设于该基板的两面，依需要线路延伸分布，并于各零件贯通孔周侧形成焊点面积；抗蚀导电石墨层印刷于所述的线路铜箔层上，并均布于该电气贯穿孔的内周表面，但不遮覆所述焊点面积；防焊漆层印刷于整体电路板的外表面，但不遮覆所述的焊点面积及需与外部接触的导电石墨部位。