[发明专利]双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品

说明书

本发明涉及电路板及其加工技术，特指一种双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品。

现行低价位的电子产品，例如电了计算机，所应用的印刷电路板常用纸浸泡酚醛树脂合成的胶片为基材压制成基板，再于其一面或双面压合铜箔，用蚀刻方式制成所需的电路衔接形态，这种结构的主要缺陷是无论单面或双面铜箔，都必须用跳线连接二面线路或线路电气，不但耗费成本，而且无法适用如电子计算机的按键布爪部位形状的产品；还有一种结构是在纸质浸泡酚醛树脂的基板和线路面上压合铜箔，在各钻孔周侧的焊接面积与另一面按键布爪部位，印刷适当厚度的导电石墨，其主要制造流程如图1所示：

(1)裁板：将整块电路基板原材裁成适当大小形状；

(2)钻(冲)定位孔，在各所需位置钻(冲)适当大小的非零件贯通孔；

(3)铜箔面印刷抗蚀油墨：将抗蚀油墨依电路需要的线路形状印刷在基板的铜箔面上；

(4)蚀刻：用溶剂进行蚀刻；

(5)剥油墨：将铜箔面上的抗蚀油墨用溶剂去除；

(6)印刷导电石墨：在裸露铜箔表面的部分需要面积与另一侧印刷导电石墨：

(7)印刷防焊漆：在电路板表面形成适当的保护。除外线路板表面各贯穿孔周侧的焊接面积及其他不需要印刷防焊漆的部位；

(8)印刷背纹：在电路板表面印刷文字、图样或背纹；

(9)钻(冲)零件电气贯通孔：在电路板的表面适当位置钻(冲)贯通孔；

(10)真空吸附导电石墨：在零件电气贯通孔二侧周缘真空吸附导电石墨，使各零件电气贯通孔内壁附着导电石墨，形成上、下二面电气连通；

(11)印刷抗氧化剂：在各焊接处周侧的焊点面积铜箔外露的部位印刷抗氧化剂，避免铜箔部位氧化作用；

(12)压切折断槽：在各单元板周侧压切折断槽。

(13)成品。

上述加工工艺制得的电路板，由于其整体线路阻抗较高，电气特性不易提升改善，形成使用上的瓶颈。

对于价位较高、电气特征要求严苛的产品，常用以玻璃纤维胶片浸泡环氧树脂合成的基板，再于其双面压合铜箔加以蚀刻，其主要制作流程如图2所示，包括：(21)裁板、(22)钻孔、(23)沉积电镀铜、(24)一次电镀铜、(25)二面压膜、(26)曝光显影、(27)二次电镀铜、(28)镀抗蚀刻锡铅、(29)剥膜、(30)蚀刻、(31)剥锡铅、(32)镀镍、(33)镀金、(34)印刷防焊漆、(35)印刷背纹、(36)冲模、(37)成品。

该制造方法制造的电路板虽然可获得较佳的电路特征，但其制造成本较高，约为纸质浸泡酚醛树脂合成胶片的电路板的数倍，不适用于普通低价位的产品。

总之，目前电子产品的电路板都存在制造成本高和电气特性差的缺陷，如何能使电路板的生产成本降低和电气特性提高，就成为急需解决的难题。

本发明的目的在于提供一种双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品，克服现有技术的缺陷，达到减少生产操作的困难度，降低生产成本，降低电路的阻抗和增进电气特性的目的。

本发明的目的是这样实现的：一种双面导电金属箔型电路板的制造方法，包括裁板、钻(冲)定位孔、蚀刻、剥油墨、印刷防焊漆、印刷背纹、钻(冲)零件电气贯通孔、真空吸附导电石墨、印刷抗氧化剂、压切折断槽，其特征在于该制造方法包括如下的步骤：

A、铜箔面上印刷抗蚀导电石墨：依电路所需的线路形状，将抗蚀导电石墨印刷在电路基板的铜箔面上，各预设钻(冲)孔周侧的焊接面积及无需露铜的线路部位除外；

B、印刷抗蚀油墨：在所述A中各钻(冲)孔周侧未印刷抗蚀导电石墨的焊接面积及需要露铜的线路部位上印刷抗蚀油墨。

C、蚀刻：用溶剂浸蚀去除该基板上未印刷抗蚀导电石墨及抗蚀油墨部位的铜箔；

D、剥油墨：用溶剂将所述的抗蚀油墨去除；

E、印刷防焊漆：在电路板表面印刷防焊漆，各钻(冲)孔周侧的焊接面积除外；

F、真空吸附导电石墨：用真空吸附方式，使导电石墨吸附充塞各钻(冲)孔内壁，将电路板二面线路形成连通状。

该基板为用纸浸泡酚醛树脂的胶片压制而成。

所述印刷防焊漆后，可于电路板表面印刷代表各种符号、文的背纹。

该基板为用纸浸泡酚醛树脂的胶片压制而成；其上设有复数个零件贯通孔及电气贯穿孔；铜箔层设于该基板的两面，依需要线路延伸分布，并于各零件贯通孔周侧形成焊点面积；抗蚀导电石墨层印刷于所述的线路铜箔层上，并均布于该电气贯穿孔的内周表面，但不遮覆所述焊点面积；防焊漆层印刷于整体电路板的外表面，但不遮覆所述的焊点面积及需与外部接触的导电石墨部位。