[发明专利]晶圆的固定装置及方法无效

专利信息
申请号: 97121343.7 申请日: 1997-10-21
公开(公告)号: CN1068456C 公开(公告)日: 2001-07-11
发明(设计)人: 莫自治;庄元中;杨长谋;何进渊 申请(专利权)人: 研能科技股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;B41J2/135
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 竺路玲
地址: 台湾省新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 固定 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆的固定装置,用以固定一平板于一晶圆上,该晶圆具有数个镂空处,其特征在于,该装置系包含:

一基座,其系用以放置该晶圆:

在该基座上设有至少一个沟槽,且每个沟槽具有一独立开口,开设于基座一侧,当该晶圆置于该基座上时,所述镂空处系对应于所述沟槽;以及

一抽气设备,与所述沟槽的开口连接。

2.如权利要求1所述的晶圆的固定装置,其特征在于,所述沟槽为一弯曲的长形沟槽或一环形沟槽,沟槽经抽气后,其压力较周围环境低50~200mmHg。

3.如权利要求1所述的晶圆的固定装置,其特征在于,还包含一双向阀,其连接于所述抽气设备及所述基座沟槽的开口间。

4.如权利要求1所述的晶圆的固定装置,其特征在于,所述沟槽具有另一可闭开口。

5.一种晶圆的固定方法,用以固定一平板于一晶圆上,该晶圆具有数个镂空处,其特征在于,其步骤系包含:

将该晶圆置于一具有数个沟槽的基座上,使所述镂空处对应于所述沟槽;

将该平板对准放置于该晶圆上;以及

抽出所述沟槽中的气体,使该平板藉一真空吸力固定于该晶圆上。

6.根据权利要求5所述的晶圆的固定方法,其特征在于,于抽出所述沟槽中的气体后,还包含一步骤:除去真空使气体回流至所述沟槽中,以移除所述平板与所述晶圆间的真空吸力。

7.根据权利要求5所述的晶圆的固定方法,其特征在于,所述沟槽经抽气后,其压力系较周围环境低50~200mmHg。

8.根据权利要求5所述的晶圆的固定方法,其特征在于,所述基座还包含数个沟槽,每一个沟槽均具有一独立开口,该数个沟槽经抽气后,于不同的沟槽系具有不同的真空度。

9.一种粘合喷墨头喷孔片的方法,此喷墨头包含一用以喷射墨水的喷孔片,以及用以控制该墨水射出的数个晶片,所述每个晶片上具一镂空处,用以盛装墨水,其特征在于,其步骤系包含:

将所述数个晶片置于一具有数个沟槽的基座上,使所述镂空处对应于所述沟槽;

于所述晶片上涂布一粘着层;

将所述数个喷孔片对准放置于所述数个晶片上;

抽出数个沟槽中的气体,使该喷孔片藉一真空吸力固定于该晶片上;

加热该粘着层,使该粘着层粘合该喷孔片及该晶片;以及

除去真空使气体回流至该沟槽中,以移除该喷孔片与该晶片间的真空吸力。

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