[发明专利]晶圆的固定装置及方法

说明书

本发明属于一种晶圆的固定装置及方法，尤指一种利用真空吸力固定晶圆的装置及方法。

在半导体的制造工艺中，常需要将两晶片的相对位置固定，以进行后续的制程，如欲粘合一晶圆及一平板，其步骤依序为(1)于晶圆上涂布粘着剂、(2)将平板置于晶圆上、(3)固定平板与晶圆、(4)传送经固定的晶圆与平板至加热板压合加热、(5)除去固定装置，当半导体制程已迈入深次微米时代，集成度的要求日益增加，元件与元件间的距离也逐渐缩小，此固定步骤就变得十分重要，当平板已用精密对位的方式置于晶圆上，如果因固定不慎，于传送过程中发生移位的情况，则此元件就无法使用，而降低生产线的合格率。

已知的固定方法是利用夹压装置来固定，请参阅图1，其系为己知固定晶圆方法的示意图，其中平板2己被放置于晶圆1上，使用一夹压装置3来固定此平板2与晶圆1的相对位置。此夹压装置3包含底座31、夹持部32、气压缸33及空气供应管34，利用空气供应管34控制进入气压缸33的空气量，使得上面的夹持部32往下压，以固定该平板2及晶圆1。此种装置尚可利用空气供应量来控制夹持部32施予平板2及晶圆1的压力，以针对不同强度的晶圆施以适当的夹持力；尤有甚者，以极为简易的夹具进行固定，忽略了夹持力大小的控制，此类夹具装置易因夹具旋力的不当，导致非正向力的介入，而使得平板2与晶圆1之间产生移位，或是两旁夹具施力不均，造成倾斜，同样无法妥善固定平板2与晶圆1，之前精密对位的步骤也因此功亏一篑。所以，以加压的方式来固定晶圆并无法满足固定步骤所需的要求。

本发明的主要目的在于克服已有技术的不足，提供一种晶圆的固定装置，以改善晶圆在固定时易产生移位的缺陷；同时提供其固定方法。

本发明的第三目的，即在于提供一种粘合喷墨头喷孔片的方法，妥善固定喷孔片以进行后续程序。

本发明的主要目的是这样实现的：一种晶圆的固定装置，用以固定一平板于一晶圆上，该晶圆具有数个镂空处，其特点是，该装置系包含：一基座，其系用以放置该晶圆；在该基座上设有至少一个沟槽，且每个沟槽具有一独立开口，开设于基座一侧，当该晶圆置于该基座上时，所述镂空处系对应于所述沟槽；以及一抽气设备，与所述沟槽的开口连接。

依据上述构想，晶圆的固定装置中该沟槽可为任意形状，如弯曲的长形沟槽或环形沟槽：当晶圆的固定装置中的沟槽经抽气后，其压力较佳系较周围环境低50～200mmHg。

依据上述构想，晶圆的固定装置中该装置还包含一双向阀，连接于该抽气设备及该开口间，当欲形成该真空吸力时，该双向阀系连通该开口及该抽器设备，因此气体系自该沟槽中抽出；当欲移除该真空吸力时，该双向阀系连通该开口及周围环境，因此气体系自周围环境回流至该沟槽中，以进行移除真空的程序。

依据上述构想，晶圆的固定装置中该沟槽还包含另一可闭开口，当欲形成真空吸力时，该可闭开口系处于一关闭状态，因此气体系自该沟槽中经由抽气设备抽出；当欲移除该真空吸力时，该可闭开口系处于一开启状态，因此气体系自周围环境经由可闭开口回流至该沟槽中，以进行移除真空的程序。

根据本发明的另一目的，其构想在提供一种晶圆的固定方法，用以固定一平板于一晶圆上，该晶圆具有数个镂空处，其步骤系包含：将该晶圆置于一具有数个沟槽的基座上，使所述镂空处对应于所述沟槽；将该平板对准放置于该晶圆上；以及抽出该沟槽中的气体，使该平板藉一真空吸力固定于该晶圆上。

依据上述构想，晶圆的固定方法中该方法于抽出该沟槽中的气体后，还包含一步骤：除去真空使气体回流至所述沟槽中，以移除平板与晶圆间的真空吸力。

依据上述构想，晶圆的固定方法中所述沟槽经抽气后，其压力系较周围环境低50～200mmHg。

依据上述构想，晶圆的固定方法中该基座还包含数个沟槽，每一沟槽均具有一独立开口，因此每一沟槽可独立抽气，因应平板强度的不同，该数个沟槽经抽气后，于不同的沟槽系具有不同的真空度。

根据本发明的第三目的，其构想在提供一种粘合喷墨头喷孔片的方法，此喷墨头包含一用以喷射墨水的喷孔片，以及用以控制该墨水射出的数个晶片，所述每个晶片上具一镂空处，用以盛装墨水，其步骤系包含：将该晶片置于一具一沟槽的基座上，使该镂空处对应于该沟槽；于该晶片上涂布一粘着层；将该喷孔片对准放置于晶片上；抽出沟槽中的气体，使喷孔片藉一真空吸力固定于晶片上；加热粘着层，使粘着层粘合喷孔片及晶片；以及除去真空使气体回流至沟槽中，以移除喷孔片与晶片间的真空吸力。