[发明专利]芯片零件供给装置无效
申请号: | 97121744.0 | 申请日: | 1997-12-19 |
公开(公告)号: | CN1082784C | 公开(公告)日: | 2002-04-10 |
发明(设计)人: | 森健 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;B65G49/07 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 零件 供给 装置 | ||
1.一种芯片零件供给装置,它包括:基体(1),其由基座(2)和安装在该基座上的安装件(3)组成;杠杆(28b),其位于安装在该安装件(3)的回转体(28e)上;料斗(8),其安装在安装件(3)的零件引导部分(4)上,受到施加在上述杠杆的外部动力,将收容在收容部分(11)的芯片零件一个一个地排列后从零件引导部分(4)排出;皮带(26),其架设在安装于上述基座(2)的回转件(21)和离合器(25)的外轮(25c)上,可搬送从料斗排出的芯片零件;驱动装置,其可以接受外部动力,驱动上述皮带;
其特征在于,该驱动装置具有:利用外部动力压下的上述杠杆(28b);解除外部动力时将上述杠杆提升的弹簧(28g);与上述杠杆相连接,靠杠杆的上下运动作活塞式运动的连接部分(28f);靠该连接部分的活塞式运动,在圆弧上往复移动的棘爪(25h);紧挂皮带,通过上述棘爪的往复移动,只向一个方向作间歇式转动的皮带轮(25b,25c);上述皮带可作间歇式移动。
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