[发明专利]芯片零件供给装置

说明书

本发明涉及在芯片零件安装机上使用的芯片零件供给装置，该安装机可将芯片零件安装在印刷基板上。

先前的芯片零件安装机具有芯片零件供给装置，利用这个芯片零件供给装置，将芯片零件一个一个地搬运至给定位置，再由安装机，将这个搬运出来的芯片零件运送至印刷基板上的给定位置，将芯片零件安装起来。

另外，在先前的芯片零件供给装置中，芯片零件贴在长的带子上，将作成螺旋状的带子部件安装在供给装置上，利用送进部件，逐次地送进这个带子部件，并且，通过剥离部件剥离带子，再由安装机，从带子上将芯片零件一个一个地取出来。

在这种先前的芯片零件供给装置中，由于使用了将芯片零件贴在带子上的带子部件，芯片零件成本高。另外，由于带子部件较大型，不但用于安装该带子部件的供给装置要大型化，而且，当在一台芯片零件安装机上，配置使用多个供给装置时，安装机也要大型化，这是一个问题。

另外，在先前的供给装置中，贴在一卷带子部件上的芯片零件个数有限制，因此，当芯片零件用完，零件的供给中断时，芯片零件安装机要停止待料。因此，为了提高芯片零件安装机的运转率，必须在芯片零件刚一用完时，就要将带子部件更换新的。但是，即使这样做，在更换期间，也必须使芯片零件安装机停止。

又，在一台芯片零件安装机上，往往具有多个带子部件，各个带子部件用完的时间不会是同时的，因此，伴随着带子部件的更换的芯片零件安装机运转率的降低会增大。

作为解决上述问题的解决方法，本发明的芯片零件供给装置具有基体、杠杆、料斗、皮带和驱动装置。该基体由基座和安装在该基座上的安装件组成；该杠杆位于安装在该安装件的回转体上；该料斗安装在安装件的零件引导部分上，其受到施加在上述杠杆的外部动力，可将收容在收容部分中的芯片零件一个一个地排列后从零件引导部分排出；该皮带架设在安装于上述基座的回转件和离合器的外轮上，可以搬动从该料斗排出的芯片零件；而该驱动装置可以接受外部动力，驱动上述皮带。该驱动装置的结构具有：利用外部动力压下的杠杆；在上述外部动力除去时，提升上述杠杆的弹簧；借助上述杠杆的上下运动，作活塞式运动的连接部分；通过该连接部分的活塞式运动，可在圆弧上往复移动的棘爪和通过上述棘爪的往复移动，只能在一个方向间歇地转动的，套有上述皮带的皮带轮。这样，上述的皮带可以间歇式地移动。

图1为本发明的芯片零件供给装置的正视图；

图2为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明芯片零件供给装置在芯片零件安装机上的安装及料斗的安装的说明图；

图3为有关本发明的芯片零件供给装置，它表示将芯片零件供给装置安装在芯片零件安装机上，并且安装了料斗的状态的说明图；

图4为有关本发明的芯片供给装置，其安装部件的说明图；

图5为有关本发明的芯片零件供给装置，其料斗的主要部分的剖面图；

图6为有关本发明的芯片零件供给装置，其料斗的回转板的立体图；

图7为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明料斗动作的说明图；

图8为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明离合器的主要部分的平面图；

图9为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明离合器动作的平面图；

图10为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明其离合器的主要部分的剖面图；

图11为有关本发明的芯片零件供给装置，其离合器部分的侧视图；

图12为有关本发明的芯片零件供给装置，其切去一部分的顶视图；

图13为有关本发明的芯片零件供给装置，沿图12的Z-Z线的剖面图；

图14为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明其传动部件动作的说明图；

图15为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明其传动部件动作的说明图；

图16为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明其零件保持部件动作的说明图；

图17为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明其零件保持部件动作的说明图；

图18为有关本发明的芯片零件供给装置，表示零件保持部件与芯片零件的关系的主要部分的剖面图。

下面，根据图1～图18所示的一个实施例来说明本发明的芯片零件供给装置。

如图1所示，基体1由金属制的细长形的基座2和与基座2作成一体，或安装上去的板状的安装件3构成。