[发明专利]IC引线框加工系统

权利要求书

1.IC的引线框加工系统，该系统是作为单个加工系统而被单元化了的IC引线框加工系统，特征在于包括：

存储装置(30，45)，它用于层叠并存储安装多块IC芯片的引线框；分离装置(100)，它用来逐片地分离上述存储装置所存储的所述引线框；单片切割装置(160，580)，它用于逐个地将从上述存储装置分离的所述引线框切割成每个单独的所述IC芯片，以便获得多个封装IC；机械加工装置(210，260，330，295，360，400)，用于对被上述单片切割装置切断的所述封装IC的各引线进行机械加工；引线加工机工作台(260)，为了用所述机械加工装置进行机械加工，把所述封装IC输送到所述机械加工装置的位置，并进行角度切割使得对所述封装IC的各边进行加工；输送装置(140、210、310)，用来在所述分离装置(100)和所述单片切割装置(160)之间输送由所述分离装置(100)所分离的所述引线框架，且在所述单片切割装置(160)与所述机械加工装置(210、260、330、295、330、360、400)之间输送从所述引线框架上切割下来的所述封装IC。

2.在权利要求1中记载的IC引线框加工系统中，特征在于，它由配置在所述分离装置(100)和所述单片切割装置(160)之间、并对由所述分离装置(100)所分离的所述引线框进行定位的中心定位装置(120)组成。

3.在权利要求1或2中所记载的IC引线框加工系统中，特征在于，所述分离装置(100)是为了只以1块为单位分离所述引线框的最上层位置的所述引线框，从层叠在所述存储装置(30，100)中的所述引线框的最下层(底部)上推并分离的IC上推机构(100)。

4.在权利要求1或2中记载的IC引线框加工系统中，特征在于，所述机械加工装置(210，260，330，295，360，400)包括：切断用的切断加工装置(260，295，300)，它用于切割所述引线的拐角部分，切割互连所述引线的阻塞部分，以及切割所述引线的顶端部分；引线弯曲装置(400)，它用于把持并移动所述引线的顶端以便进行所述引线的弯曲加工。

5.在权利要求2中记载的IC引线框加工系统中，特征在于，所述输送装置(140，210，310)包括：第1输送装置(140)，它用于在所述中心定位装置(120)和单片切割装置(160)之间输送所述引线框；第2输送装置(210)，它用于将由所述单片切割装置(160)切断的所述封装IC输送到所述机械加工装置(210，260，330，295，360，400)；第3输送装置(310)，它用于在所述机械加工装置(210，260，330，295，360，400)内的多个机械加工工序之间输送所述的封装IC。

6.在权利要求4中记载的IC引线框加工系统中，特征在于，所述切断加工装置(260，295，330)包括：在某一平面上可移动地被控制的引线加工机工作台(260)，用于载置所述封装IC、并进行切断加工；引线加工机分度工作台(295～298)，它用于将放置在所述引线加工机工作台(260)上的所述封装IC实质上分度成在所述平面上的旋转角度位置；以及切断用的金属模(330)，它用于切断所述引线。

7.在权利要求4记载的IC引线框加工系统中，特征在于，所述切断加工装置(260，295，330)是由相同的压力装置(360)同时驱动的切断用的金属模(330)，它用来切割所述引线拐角部分，切割所述引线的阻塞部分，以及切割所述引线的末端部分。

8.在权利要求6中记载的IC引线框加工系统中，特征在于，所述引线加工机分度工作台(295～298)包括：第1引线加工机分度工作台(295)，它用于将所述的封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置，以便切割在所述引线的拐角部分的夹紧部分(6)；第2引线加工机分度工作台(296)，用来将所述封装IC实质上分割到所述平面上的旋转角度位置，以便切断连接所述引线的各个部分，使得所述引线彼此互不分离；第3引线加工机分度工作台(297)，用来将所述封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置，以便切断被连接的引线末端部分使得所述引线彼此互不分离；以及第4引线加工机分度工作台(298)，用来将所述封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置，使所述引线的末端被弯曲加工。

9.在权利要求8中记载的IC引线框加工系统中，特征在于，该系统还具备一个进给校正驱动机构(291，380)，用来校正所述第1引线加工机分度工作台(295)、所述第3引线加工机分度工作台(297)，以及所述第4引线加工机分度工作台(298)的所述平面上的各自位置。