[发明专利]IC引线框加工系统

说明书

本发明涉及IC引线框加工系统，尤其涉及用于弯曲、切断加工制造工艺过程中的、在加入了引线框状态下连接在一起的IC或单个IC的引线框的IC引线框加工系统。

经过各种生产工序生产IC，但加工具备有引线框的IC引线框部分的工序大致如下。若IC芯片已制成，就将它贴在引线框上并布线，为了保护它用塑料涂覆。其次，切掉引线框的多余部分，然后用弯曲机(弯曲模)将引线部分弯曲成所希望的形状，制成IC。

这些引线框的机械加工步骤是将切断装置、弯曲加工装置等加工所必要的装置并排在加工线上而进行的。提供了各种引线框机加工线被用于各种类型的引线框。其理由是由于每种IC的引线框的尺寸、引线数目、引线间隔各不相同，因此必需使用适合于每种类型引线框的机加工设备。

若安装每种类型的引线框的机加工生产线，就需要大量的设备投资。而且需要大量的维修和维修费用。另外，如果要增加引线框的机加工的生产量，在超过一个加工线的生产能力的生产时就必须重新增设同一机加工线。在生产力减少时也只能在1个生产(加工)线上实现。

本发明人已建议能适用于各种规格的IC的IC储料机、IC卸载定位装置以及IC供给系统(美国专利第5645393号)。但是，该提案不是用单个加工系统执行从IC引线框的供给到最后的机加工的一系列工序的加工系统。

本发明是在以上那样技术背景下被发明的，并达成以下目的。

本发明的目的在于，在IC制造装置中，提供用单个加工系统能对种类不同的IC引线框进行机加工的IC引线框加工系统。

本发明的另一目的在于提供这样的IC引线框加工系统，该系统在要使IC引线框的产量增大或减小时，仅增加或减少作为单个加工系统而单元化了的IC引线框加工装置的台数即可与之对应。

本发明为达成上述课题，采用以下装置。

本发明的IC引线框加工系统是被单元化为单个加工系统的IC引线框加工系统，它由以下装置组成，即，用于层叠并存储装配了多个IC芯片的引线框的存储装置(30，45)，用于以1块为单位(逐块)分离所存储的所述引线框的分离装置(100)，用于将所述引线框切割成以1片为单位的各个单独的所述IC芯片并使每一单独的芯片作为封装IC的单片切割装置(160，580)，用于被切断的所述封装IC的引线进行机械加工的机加工装置(210，260，330，295，360，400)，为了用所述机械加工装置进行机械加工把所述封装IC输送到所述机械加工装置的位置并进行角度切割使得对所述封装IC的各边进行加工的引线加工机工作台(260)，以及用来在所述分离装置(100)和所述单片切割装置(160)之间输送由所述分离装置(100)所分离的所述引线框架且在所述单片切割装置(160)与所述机械加工装置(210、260、330、295、330、360、400)之间输送从所述引线框架上切割下来的所述封装IC的输送装置(140、210、310)。

如果所述IC引线框加工系统进一步包含配置在所述分离装置和单片切割装置之间、用于将所述分离装置分离的所述引线框定位的中心定位装置，则更有效。但是，所述中心定位装置对于本发明的IC引线框加工系统未必是必不可少的。所述输送装置最好由2台以上的输送装置构成，但是，如果不考虑传输效率用1台输送设备也行。

此外，所述分离装置最好配置用于从被层叠在所述存储装置中的所述引线框的最下面上推并分离的IC上推机构，以便只是逐个分离所述引线框最上层位置的所述引线框。

此外，如果所述机械加工装置由用于切割所述引线拐角、切割互连了所述引线的阻塞部分，以及切割所述引线的顶端部分的切断用的切断加工装置、用于固定并移动所述引线顶端并对所述引线进行弯曲加工的引线弯曲装置构成，则切断和弯曲加工也可以分离。

此外，如果所述输送装置由用于在所述中心定位装置和单片切割装置之间输送所述引线框的第1输送装置，用于将由所述引线切割装置所切断的所述封装IC输送到所述机械加工装置中的第2输送装置，以及用于在所述机械加工装置内的多个机械加工工序之间输送所述IC芯片的第3输送装置所构成，就能够实现效率更高的机械加工。

此外，所述切断加工装置最好由以下装置构成，即，为了装配所述封装IC并进行切断加工而在某一平面上被控制为可移动的引线加工机工作台；用于将放置在所述引线加工机工作台上的所述IC芯片实质分度到所述平面上的旋转角度位置的引线加工机分度工作台，以及用于切断所述封装IC的所述引线的切断用的金属模。