[发明专利]电路片装载卡及电路片组件无效
申请号: | 97181087.7 | 申请日: | 1997-12-22 |
公开(公告)号: | CN1080652C | 公开(公告)日: | 2002-03-13 |
发明(设计)人: | 生藤义弘;千村茂美;冈田浩治 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | B42D15/10 | 分类号: | B42D15/10;G06K19/077 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 黄依文 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 装载 组件 | ||
1.一种内装有利用电磁波进行通信的天线及进行通信方面处理的处理部的电路片装载卡,其特征在于,
具有至少含有处理部的一部分并有端子的第1电路片,以及,
含有天线及处理部其余部分并有端子的第2电路片,
所述第1电路片与所述第2电路片沿卡片厚度方向层叠而使所述端子相互电连接。
2.根据权利要求1所述的电路片装载卡,其特征在于,
在所述第1电路片的所述第2电路片侧设有端子,
在所述第2电路片的所述第1电路片侧,与设于所述第1电路片的所述端子相对地设置端子,
使所述第1电路片与所述第2电路片直接层叠而相结合。
3.根据权利要求1所述的电路片装载卡,其特征在于,
在所述第1电路片的所述第2电路片侧设有端子,
在所述第2电路片的所述第1电路片侧,与设于所述第1电路片的所述端子相对地设置端子,
所述第1电路片与所述第2电路片中间夹着各向异性导电体相层叠而结合。
4.根据权利要求1所述的电路片装载卡,其特征在于,
所述第2电路片具有电容和构成所述天线的线圈。
5.根据权利要求4所述的电路片装载卡,其特征在于,
构成所述第2电路片的电路元件之中,由至少一个电容和线圈构成谐振电路。
6.根据权利要求4所述的电路片装载卡,其特征在于,
所述线圈为将金属配线层形成为环状的线圈。
7.根据权利要求4所述的电路片装载卡,其特征在于,
所述电容之中,至少一个电容由强电介质构成。
8.根据权利要求1所述的电路片装载卡,其特征在于,
所述第1电路片具有构成处理部的非易失性存储器和调制解调电路。
9.一种内装有利用电磁波进行通信的天线及进行通信方面处理的处理部的电路片装载卡,其特征在于,
包括第1基材,
与该第1基材沿卡片厚度方向隔开规定距离配置的第2基材,
配置在第1基材与第2基材之间的心部材料层,以及,
配置在所述心部材料层之中的电路片组件,
所述电路片组件为结合体,其通过将至少含有处理部一部分并有端子的第1电路片与含有天线及处理部其余部分并有与所述端子相对设置的端子的第2电路片中间夹着各向异性导电体沿卡片厚度方向层叠并结合,使所述端子相互电连接而构成。
10.根据权利要求9所述的电路片装载卡,其特征在于,
在卡片内设有具有框体的增强体,该框体沿与卡片的厚度方向正交的方向即面方向配置并包围所述第1电路片及所述第2电路片。
11.一种构成装载有电路的卡片的电路片组件,该电路含有利用电磁波进行通信的天线及进行通信方面处理的处理部,其特征在于,
具有至少含有处理部的一部分并有端子的第1电路片,以及,
含有天线及处理部其余部分并有端子的第2电路片,
所述第1电路片与所述第2电路片沿卡片厚度方向层叠而使所述端子相互电连接。
12.根据权利要求11所述的电路片组件,其特征在于,
所述端子相互的电连接通过夹在所述第1电路片与所述第2电路片之间的各向异性导电体来进行。
13.根据权利要求11所述的电路片组件,其特征在于,
由设于所述第1和第2电路片的电容和天线即线圈构成的谐振电路的谐振频率可进行调整。
14.根据权利要求13所述的电路片组件,其特征在于,
通过有选择地切断预先设于所述第1和第2电路片的多个电容的配线,获得所希望的谐振频率。
15.根据权利要求14所述的电路片组件,其特征在于,
通过有选择地切断预先设于所述第1和第2电路片内部的多个线圈的配线,获得所希望的谐振频率。
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