[发明专利]电路片装载卡及电路片组件

说明书

技术领域

本发明涉及装载有电路片的卡片及电路片组件，尤其涉及能提高可靠性及降低制造成本的电路片装载卡及电路片组件。

背景技术

在滑雪场的升降机及铁路的自动剪票口、货物的自动分检口等处，使用着非接触式的IC卡。图12示出现有的非接触式IC卡之一例。图12所示的IC卡2为1线圈型IC卡，具有用作天线的线圈4、电容C1、C2及IC片8。

电容C1、C2及IC片8安装在薄膜状的合成树脂基板上。将安装着电容C1、C2及IC片8的基板称为结合片(tab：tape automated bonding)10。

图13A示出IC卡2的剖视图。合成树脂的心部材料12夹在一对表层材料14、16之间。心部材料12上设有空洞部18，在露出于该空洞部18内的表层材料14上固定着安装有电容C1、C2及IC片8的结合片10。结合片10与IC片8的接合部被环氧树脂等的密封材料9覆盖。

线圈4配置在表层材料14与心部材料12之间。线圈4与结合片10通过导线20连接。

图13B示出IC卡2的电路图。IC卡2通过由线圈4及电容C1构成的谐振电路22接收从读出/记录器(写入/读出装置，未图示)送来的电磁波，并将此作为电源。另外，电容C2为功率平滑用电容器。

此外，设于IC片8的控制部(未图示)解读重叠在该电磁波中的信息并作出应答。应答通过使谐振电路22的阻抗变化来进行。读出/记录器通过检测随着IC卡2侧的谐振电路22的阻抗变化发生的自谐振电路(未图示)的阻抗变化(阻抗反射)来获得应答内容。

这样，若使用IC卡2，就能卡内不需要电源且非接触地收发信息。

但如上所述的现有IC卡存在如下所述的问题。

在IC卡2中，线圈4与结合片10必须通过导线20连接。另一方面，IC卡2往往放入钱包、裤袋等内，可能受到相当强的弯折力、扭转力及压力。但图13A所示IC卡2的厚度t为标准尺寸，并不那么厚。因此，对弯折扭转及压力的刚性并不大。因此，当IC卡2受到强大的弯折力等时，其挠曲相当大。一旦产生这样的挠曲，可能就会发生导线20断线、导线20与线圈4或结合片10的连接脱开等。另外，在导线20与线圈4或结合片10的连接作业中，有时也会发生连接不良。

此外，为了确保设置线圈4的场所，设置结合片10的位置受到限制。因此，就发生不得不将结合片10配置在会产生大挠曲位置的情况。在这样的情况下，IC片8也发生大的变形。由于这样的变形，IC片8发生裂纹，作为IC片的功能受损。

如上所述，现有的IC卡存在使用不易、可靠性差的问题。

另外，因为线圈4与结合片10必须通过导线20连接，所以组装费时，使制造成本上升。此外，必须在结合片10上安装电容C1、C2等，使制造成本更上升。

发明的公开

本发明的目的在于，通过消除上述现有技术存在的问题，提供一种可靠性高且制造成本低的电路片装载卡等。

为了达到上述目的，本发明的一种电路片装载卡是装载有利用电磁波进行通信的天线及进行通信方面处理的处理部的卡片，其特征在于，具有至少含有处理部的一部分并有端子的第1电路片及含有天线及处理部其余部分并有端子的第2电路片，第1电路片与第2电路片沿卡片厚度方向层叠而使端子相互电连接。

若采用具有如上所述结构的本发明，只要将收入了处理部和天线功能的2个电路片相层叠，就能完成进行通信的功能，故不必在电路片外进行配线。因此，不会发生随着外部配线的连接作业发生的连接不良。另外，即使使卡片反复挠曲，也不会发生外部配线的断线或连接脱开等事故。

另外，通过将天线收入在第2电路片并重叠于第1电路片，能确保天线的设置场所，故设置电路片的位置也不会受到限制。因此，可以将重叠的小面积的电路片设置于不会发生大挠曲的任意位置。因此，即使对卡片施加较大的力，电路片也不会发生大的变形。

此外，因为无外部配线的连接作业，故组装极容易。因此，能降低制造成本。又因为电容也装在电路片内，故不需要安装电容的工夫。因此，可进一步降低制造成本。即，能制成可靠性高且制造成本低的电路片装载卡。

具有上述构成的本发明的电路片装载卡最好在第1电路片的第2电路片侧设有端子，并在第2电路片的第1电路片侧，与设于第1电路片的端子相对地设置端子，将第1电路片与第2电路片直接层叠而结合。

由于具有如上所述的构成，利用使端子相互结合的现有技术，就能容易地使2个电路片相结合而成为组件，因此，能因制造时作业性能的提高使制造成本进一步降低。