[发明专利]半导电性树脂组合物无效
| 申请号： | 97181560.7 | 申请日： | 1997-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1245515A | 公开（公告）日： | 2000-02-23 |
| 发明（设计）人： | 北村秀树;寺本嘉吉;松永悟;赤津政美 | 申请（专利权）人： | 吴羽化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K5/42;C08L27/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邰红,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导电性树脂组合物其特征在于，相对于1KHz、23℃下测定的介电常数为2.5以上的热塑性树脂100重量份，含有含全氟烷基的铯盐0.01～5重量份。
2.按权利要求1所述的半导电性树脂组合物，其中，含有全氟烷基的铯盐是全氟烷基磺酸铯。
3.按权利要求1或2所述的半导电性树脂组合物，其中，热塑性树脂是氟树脂。
4.按权利要求3所述的半导电性树脂组合物，其中，氟树脂是偏氟乙烯树脂。
5.按权利要求1所述的半导电性树脂组合物，其中，相对于热塑性树脂100重量份，含有含全氟烷基的铯盐0.05～1重量份。
6.按权利要求1所述的半导电性树脂组合物，其中，相对于热塑性树脂100重量份，含有含全氟烷基的铯盐0.1～0.5重量份。
7.按权利要求2所述的半导电性树脂组合物，其中，全氟烷基磺酸铯含有碳原子数5～20的全氟烷基的物质。
8.一种将权利要求1～7任一项所述的半导电性树脂组合物在带电部件上使用的方法。
9.按权利要求8所述的方法，其中，带电部件是安装在电子照相方式的图象形成装置上的部件。
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