[发明专利]用于微电子互连元件的接触端头结构及其制造方法

说明书

本发明的技术领域

本发明涉及用于微电子应用的互连(接触)元件，尤其是涉及这样的接触元件，即它们是弹性(弹力)接触元件，适合在电子元件之间实现压力连接。

相关申请的相互引用

本专利申请是共有未决的美国专利申请08/452255(下称“母(申请)案”)和其对应的PCT专利申请号PCT/US95/14909的部分继续申请，美国专利申请08/452255是1995年5月26日申请的，PCT专利申请号PCT/US95/14909是1995年11月13日受理的，美国专利申请08/452255和PCT专利申请号PCT/US95/14909是共有未决的美国专利申请08/340144和其对应的PCT专利申请号PCT/US94/13373的部分继续申请，美国专利申请08/340144是1994年11月15日申请的，PCT专利申请号PCT/US94/13373是1994年11月16日申请的，美国专利申请08/340144和PCT专利申请号PCT/US94/13373是共有未决的美国专利申请08/152812的部分继续申请，美国专利申请08/152812是1993年11月16日受理的(现在是美国专利5476211，1995年12月19日授权)，所有这些申请在此引作参考。

本专利申请还是下列共有的审理中的美国专利申请的部分继续申请：

08/526246，1995年9月21日受理(PCT/US95/14843，1995年11月13日受理)；

08/554902，1995年11月9日受理(PCT/US95/14844，1995年11月13日受理)；

08/558332，1995年11月15日受理(PCT/US95/14885，1995年11月15日受理)；

08/602179，1996年2月15日受理(PCT/US96/08328，1996年5月28日受理)；

60/012027，1996年2月21日受理(PCT/US96/08117，1996年5月24日受理)；

60/012878，1996年3月5日受理(PCT/US96/08274，1996年5月28日受理)；

60/013247，1996年3月11日受理(PCT/US96/08276，1996年5月28日受理)；和

60/005189，1996年5月17日受理(PCT/US96/08107，1996年5月24日受理)，

所有这些申请(除了所列的临时专利申请外)是前面提及的母案的部分继续申请，并且所有这些申请在此引作参考。

本专利申请也是下列共有的审理中的美国专利申请的部分继续申请：

60/020869，1996年6月27日受理；

60/024405，1996年8月22日受理；

60/024555，1996年8月26日受理；

60/030697，1996年11月13日受理；

60/034053，1996年12月31日受理；和

08/802504，1997年2月18日受理，此申请是由Eldridge、Grube、Khandros和Mathieu申请的，在此引作参考。本发明的背景技术

总体上讲，电子元件之间的互连可以分为两个主要类别：“较永久的”和“容易分离的”。

“较永久的”连接的一个例子是焊接连接。一旦两个电子元件被相互焊接，为了分离这两个元件就必须采用拆焊工艺。诸如一个半导体芯片与一个半导体封装外壳的内引线(或者引线框架指形接头的内端)之间的引线压焊是“较永久的”连接的另一个例子。

“容易分离的”连接的一个例子是一个电子元件的刚性插脚被收纳于另一电子元件的弹性插口元件中。

另一种容易分离的连接是这样的互连元件实现的，即，互连元件本身为弹性的或弹力的，或者被安装在一个弹性媒介之中或之上。这种弹性接触元件的一个例子是探针板(probe card)元件的钨针。这种弹性接触元件通常是用于在其安装的元件与另一元件的端子之间实现暂时的压接，另一元件为例如半导体被测元件(DUT)。与钨针相关的问题包括难以研磨其端头使其具有合适的形状，它们不能持久工作，并且它们需要频繁的再加工。