[发明专利]低电阻片状电阻器

权利要求书

1、一种低电阻片状电阻器，该电阻器是在绝缘性基板的表面形成电阻体，在上述绝缘性基板的两端部分形成了与上述电阻体电连接的一对锡焊用电极的低电阻片状电阻器，

其特征在于：上述电阻体由烧制从上述表面的一端或一端附近到另一端或另一端附近涂敷低电阻膏形成的膏层来形成；在上述电阻体上形成由绝缘材料构成的外包层，使其在上述电阻体的两端部分上留出具有连接上述锡焊用电极所必须的很小宽度尺寸的一对连接电极部分；形成上述一对锡焊用电极，使其分别与上述电阻体对应的上述连接电极部分电连接。

2、一种低电阻片状电阻器，该电阻器是在陶瓷制成的绝缘性基板的表面形成电阻体，在上述绝缘性基板的两端部分形成了与上述电阻体电连接的一对锡焊用电极的低电阻片状电阻器；

其特征在于：上述电阻体，是由烧制从上述表面的一端或一端附近到另一端或另一端附近涂敷以Ag和Pd为主要成分的合金釉膏而形成的膏层后形成的100mΩ以下的低电阻体构成；在上述电阻体上，形成由玻璃或合成树脂构成的外包层，使其在上述电阻体的两端留出具有0.3mm以下宽度尺寸的一对连接电极部分；形成上述锡焊用电极，使其至少分别包覆上述电阻体的上述连接电极部分和上述绝缘性基板的端面。

3、如权利要求2所述的低电阻片状电阻器，其特征在于：上述合金釉膏，其(Pd的重量)/(Pd的重量+Ag的重量)的比是10～20％。

4、如权利要求2或3所述的低电阻片状电阻器，其中，包含在上述合金釉膏中的上述Pd以及Ag的粉末，是平均粒子直径在5μm以下的球状粉末。

5、如权利要求2所述的低电阻片状电阻器，其中，上述锡焊用电极由以下部分构成：背面电极部分，由合金釉膏形成在上述绝缘性基板的背面的端部；端面电极部分，由合金釉膏或导电性树脂膏跨越上述背面电极部分和上述连接电极部分形成；Ni镀层，包覆上述端面电极部分以及未被该端面电极部分包覆的上述背面电极部分以及上述连接电极部分；和焊锡镀层，包覆上述Ni镀层。

6、如权利要求2所述的低电阻片状电阻器，其特征在于：上述背面电极部分，由相互分开形成的2个分开的背面电极部分构成。

7、如权利要求6所述的低电阻片状电阻器，其中，上述端面电极部分，被相互分开形成，由将上述2个分开的背面电极部分连接到连接电极部分上的2个分开端面电极部分构成。

8、一种低电阻片状电阻器，该电阻器是在陶瓷制成的绝缘性基板的表面形成电阻体，在上述绝缘性基板的两端部分形成有与上述电阻体电连接的一对锡焊用电极的低电阻片状电阻器；

其特征在于：上述电阻体，由烧制从上述基板表面的一端或一端附近到另一端或另一端附近涂敷以Ag和Pd为主要成分的合金釉膏形成的膏层后形成的5～50mΩ的低电阻体构成；在上述电阻体上形成由玻璃或合成树脂构成的外包层，使其在上述电阻体的两端留出具有0.1mm～0.2mm宽度尺寸的一对连接电极部分；形成上述锡焊用电极，使其至少分别包覆上述电阻体的上述连接电极部分和上述绝缘性基板的端面。