[发明专利]低电阻片状电阻器

说明书

本发明涉及电阻值低的低电阻片状电阻器。

以往，作为测定锂离子电池等的充电电池的充放电电流，或用作在IC的端子连接错误时限制电流的限流电阻器的低电阻(100mΩ以下)的电阻器，可以使用由薄膜形成电阻体的薄膜电阻器、将导线卷绕成线圈状的绕线电阻器、板状电阻器等。这些低电阻的电阻器，每个20～40日元。如果可以用具有一般的厚膜电阻体的片状电阻器来制造这样的低电阻的电阻器，则这样的低电阻的电阻器的价格可以在20日元以下。该电阻器通过在陶瓷基板的表面涂敷低电阻膏形成电阻膏层，烧制该电阻膏层而制成。

但是，厚膜电阻体的温度系数(TCR)和电阻值偏差(To)越大，电阻值越小，电阻值的精度越差。因此，在以往的片状电阻器的构成中，不能得到可以供实用的低电阻的电阻器。这里所谓温度系数(TCR)，被定义为ΔR/ΔT＝电阻变化/温度变化，所谓电阻值偏差(To)，被定义为误差电阻值/目标电阻值。

本发明的目的在于，提供一种使用了温度系数以及电阻值偏差小的厚膜电阻体的低电阻片状电阻器。

本发明以在绝缘性基板的表面上形成电阻体并在绝缘性基板的两端部分形成电连接电阻体的一对锡焊用电极的低电阻片状电阻器为改良对象。在此，绝缘性基板一般使用陶瓷基板。在本发明中，将低电阻膏从绝缘性基板的表面的一端或一端附近涂敷到另一端或另一端附近来形成膏层，烧制该膏层形成低电阻值的电阻体(低电阻体)。作为这种低电阻膏体，最好使用含Ag/Pd，并且(Pd的重量)/(Pd的重量+Ag的重量)的比是10～20％的合金釉膏(metal glaze paste)(在玻璃胶结料中添加Ag粉末和Pd粉末的导电性膏)。通过改变Ag和Pd的配合比率，就可以得到任意的低电阻值。而且在上述的Ag和Pd的比率范围内，可以使电阻值的温度系数和电阻值偏差减小。附带说一下，(Pd的重量)/(Pd的重量+Ag的重量)的比在10～20％的范围中，可以得到100mΩ～5mΩ的电阻值，并可以得到±100ppm～±800ppm/℃的温度系数，电阻值偏差可以设定为JIS的J级(5％级)。进而，Ag的添加量和电阻值为反比例关系。

特别是包含在合金釉膏中的Pd以及Ag的粉末，最好其平均粒子直径是5μm以下的球状粉末。如果使用这样的粉末，则可以使温度系数以及电阻值偏差更小。

不用说，在这种合金山釉膏中，还可以根据需要包含Mn、Bi、Ti、Nb等温度系数调整剂。

在电阻体上，形成由绝缘材料构成的外包层，使其在电阻体的两端留出具有连接锡焊用电极所必须的很小宽度尺寸的一对连接电极部分。作为该绝缘材料，可以使用玻璃或环氧树脂等的合成树脂。而后，形成一对锡焊用电极，使其与各自电阻体对应的连接电极部分电连接。希望外包层的长度(在绝缘基板的长边方向上延伸的长度)尽可能的长。这是由于在未被外包层覆盖的电阻体的端部上形成锡焊用的电极，因此锡焊用电极在绝缘基板的表面上延伸的长度(在绝缘基板的长边方向上延伸的长度)越长，锡焊用电极的电阻值越大。电阻体的电阻值越低，该锡焊用电极的电阻值对片状电阻器的电阻值的影响越大。还由于锡焊用电极的结构，如果锡焊用电极在绝缘基板的表面延伸的长度加长，则还会发生与电阻体的电阻值相比锡焊用电极的电阻值变大的情况。因此，如上述那样，需要这样来形成外包层，使其留出为连接锡焊用电极所需要的很小宽度尺寸的一对连接电极部分。顺便说一下，当低电阻体的电阻值在100mΩ以下时，以在电阻体两端留出具有0.3mm以下宽度尺寸的一对连接电极部分的方式形成外包层。当电阻体的电阻值在10～50mΩ时，更严格地说，在电阻体的两端部分以留出具有0.1mm～0.2mm宽度尺寸的一对连接电极部分的方式形成外包层。如果是这样宽度尺寸的连接电极部分，则可以使锡焊用电极的电阻值对低电阻片状电阻器的电阻值的影响减小。

在此，锡焊用电极的构成是任意的。最好使用在一般的片状电阻器中广泛使用的锡焊用电极。可以使用由以下部分构成的锡焊用电极：背面电极部分，例如由合金釉膏形成在绝缘基板的背面的端部；端面电极部分，跨越该背面电极部分和连接电极部分，由合金釉膏或导电性树脂膏(在热硬化合成树脂胶结料中添加Ag粉末等的导电性粉末的膏)形成；Ni镀层，包覆端面电极部分以及未被该端面电极部分包覆的背面电极部分以及上述连接电极部分；和焊锡镀层，包覆该Ni镀层。该结构的锡焊用电极，由于焊接性优异，并且锡焊用电极的电阻值不太大，因此适合低电阻片状电阻器。