[发明专利]高导热性复合磁体无效
| 申请号： | 97191222.X | 申请日： | 1997-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN1200867A | 公开（公告）日： | 1998-12-02 |
| 发明（设计）人： | 吉田荣吉;佐藤光晴;小野典彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东金 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 姜郛厚,叶恺东 |
| 地址： | 日本宫城*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 复合 磁体 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有高导热性的复合磁体，在有机粘结剂中分散软磁粉末而制成，其特征在于，在该有机粘结剂中再分散导热性粉末。
2.根据权利要求1的复合磁体，其特征在于，所述导热性粉末是选自氧化铝(Al2O3)粉末、氮化铝(AlN)粉末、立方晶氮化硼(BN)粉末、绝缘性碳化硅(SiC)粉末、和导热性增强材(聚酰亚胺(カプトン))粉末中的至少一种粉末。
3.根据权利要求1或2的复合磁体，其特征在于，所述有机粘结剂是玻璃转变温度为120℃以上的热塑性树脂。
4.根据权利要求3的复合磁体，其特征在于，所述有机粘结剂是热塑性聚酰亚胺和液晶聚合物中的至少一种。
5.一种电磁干扰抑制体，其特征在于，在导电性支承体的两面层叠权利要求1～4中任一项的复合磁体的片。
6.一种散热片，其特征在于，由权利要求1～4中任一项所记载的复合磁体构成。
7.一种散热装置，其特征在于，由权利要求1～4中任一项所记载的复合磁体构成。
8.一种耐热性复合磁体，在有机粘结剂中分散软磁粉末而制成，其特征在于，所述有机粘结剂是玻璃转变温度为120℃以上的热塑性树脂。
9.根据权利要求8的复合磁体，其特征在于，所述有机粘结剂是热塑性聚酰亚胺和液晶聚合物中的至少一种。
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