[发明专利]高导热性复合磁体

说明书

本发明涉及在有机粘结剂中混合有软磁粉末的复合磁体，特别是涉及导热性优异的复合磁体。

为了抑制因不需要的电磁波的干扰而产生的电磁波故障，使用电磁干扰抑制体。

通常，为了阻断外部的不需要的电磁波向电子仪器的侵入，需要用导体对电子仪器进行屏蔽。但是，利用导体阻断电磁波，由于存在电磁波的反射，所以会反射来自电子仪器内部的某些部件的辐射波，作为二次噪声对同一电子仪器内的其它部件施加不利影响。特别是，随着近年来仪器小型化、使用频率的高频化，由外部电磁波产生的故障和由内部电磁波产生的二次噪声的问题日益严重。

特开平7-212079公开了用某种软磁性体的复数导磁率产生的高频吸收，可以抑制不需要的电磁波的障碍的复合磁体。此复合磁体是由在有机粘结剂中混合软磁粉末而制成的复合磁性片构成的。

这种复合磁性片可以原样使用，但是利用与导电片层叠的构造，由复合磁性片吸收到达的电磁波，利用导电片使通过复合磁性片的电磁波反射到复合磁性片中，这样可以抑制不需要的电磁波的干扰。

这种电磁干扰抑制体配置在例如电子仪器表面或者电子仪器中的易受外部电磁波影响的电子部件的周围。或者，配置在分别安装电子部件而且相互隔开相对配置的2块印刷电路板之间来使用。

但是，存在如下问题，在形成复合磁体时使用的有机粘结剂，由于容易受热影响产生变形、劣化等，不能在发热大的电子部件中密封使用。

而且，由于有机粘结剂的导热性差，所以存在妨碍发热量大的电子部件的散热的问题。

故此，本发明的目的在于提供一种不易受热影响的高导热性复合磁体以及采用该复合磁体的电磁干扰抑制体。

本发明的另一目的在于提供一种采用高导热性复合磁体的散热片及散热装置。

如权利要求1所记载的，本发明提供一种具有高导热性的复合磁体，在有机粘结剂中分散软磁粉末而制成，其特征在于，在该有机粘结剂中再分散导热性粉末。

作为导热性良好的粉末，如权利要求2所记载的，可列举出选自氧化铝(Al₂O₃)粉末、氮化铝(AlN)粉末、立方晶氮化硼(BN)粉末、绝缘性碳化硅(SIC)粉末和导热性增强材(聚酰亚胺(カプトン))粉末的组中的至少一种粉末。

作为有机粘结剂，如权利要求3所记载的，以玻璃转变温度为120℃以上的热塑性树脂为好，典型地，如权利要求4所记载的，可列举热塑性聚酰亚胺和液晶聚合物。

这种高导热性的复合磁体，如权利要求5所记载的，可以与导电性支承体层叠、作为电磁干扰抑制体使用。

而且，这种高导热性的复合磁体，如权利要求6所记载的，可以兼用做电子仪器的散热片，如权利要求7所记载的，可以构成兼做电磁干扰抑制的散热装置。

而且，根据本发明可以提供权利要求8和9记载的耐热性的复合磁体。

图1是展示本发明的复合磁体的实施例的概略剖面图。

图2是展示使用图1的复合磁体的电磁干扰抑制体的概略剖面图。

图3是采用图1所示复合磁体作为散热片、同时安装在散热装置和IC组件上的电子装置的侧视图。

图4展示了同时安装图1所示复合磁体制成的散热片和散热装置的IC组件，(a)图是其侧视图，(b)是散热片的平面图。

图5是展示同时安装图1所示由复合磁体制成的散热片和利用热管的散热器的IC组件的侧视图。

图6是展示同时安装图1所示复合磁体的散热片和散热装置的开关装置的透视图。

图7是展示安装图1所示由复合磁体制成的散热装置的开关装置的透视图。

图8(a)、(b)和(c)是使用图1所示复合磁体作为IC组件用的散热装置的不同构成的透视图。

图9是安装了图8(c)的散热装置的IC组件的侧视图。

图10(a)和(b)分别是安装其它类型的散热装置的IC组件的侧视图和散热装置的平面图。

图11是评价本发明的复合磁体的电气特性、电磁干扰抑制性、散热特性用的样品的剖面图，(a)、(b)和(c)分别展示了仅由复合磁体制成的样品、此复合磁体与导电体层叠的样品、和不使用此复合磁体的对比样品。

图12是展示用于测试图11的各样品的透过电平的评价系统的概略图。

图13是展示用于测试图11的各样品的电磁结合水平的评价系统的概略图。

参照图1，本发明的复合磁体1，在有机粘结剂2中分散用于吸收电磁波的扁平状(或针状)的软磁粉末3，同时分散导热性粉末4。