[发明专利]在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架

权利要求书

1.引线框架(1)，在注塑模塑封装(5)中用于集成电路(4)的装配，含有—至少一条引线(2)，引线(2)有一种接触表面(3)用于从封装(5)的外边的电连接该集成电路(4)，—至少一条引线(2)有一弹性零件(6)，在封装(5)的注塑模塑期间弹性零件(6)可以被注塑模具(7a，7b)压缩，以此使得接触表面(3)可以被压紧靠在注塑模具(7a，7b)的一个内壁(8)上。

2.根据权利要求1的引线框架，其特征在于，引线(2)的一个末端被设计成弹性零件(6)。

3.根据权利要求1的引线框架，其特征在于，弹性零件(6)被设计成为一种钩形，以便在完成封装(5)以后引线(2)被锚定在其中。

4.根据权利要求3的引线框架，其特征在于，弹性零件(6)被设计成为一种J形。

5.根据权利要求3的引线框架，其特征在于，弹性零件(6)被设计成为一种半环形。

6.根据权利要求1的引线框架，其特征在于，弹性零件(6)被设计成至少部分是一种锯齿形。

7.根据权利要求1的引线框架，其特征在于，弹性零件(6)被安置在接触表面(3)的附近。

8.根据上述权利要求之一的引线框架，其特征在于，弹性零件(6)通过把两部分注塑模具(7a，7b)吻合在一起可以被压缩，弹性零件(6)超过了封装(5)的厚度。