[发明专利]在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架

说明书

发明领域

本发明涉及一种引线框架，在注塑模塑封装中用于集成电路的装配，引线框架有一种引线(这是一种导体零件用于在电学上连接集成电路)，引线被提供有一种接触表面，这种接触表面在完成注塑模塑封装之后，则是该接触表面的一种外部接触，用于集成电路从封装外边的电连接。

背景技术

特别是，如果注塑模塑封装是以一种芯片卡形式或者其它类似的形式，那么接触表面在注塑模塑封装中不是直接在集成电路附近往往是人们所希望的。这就有这样一种结果，即这些引线在封装内或在封装的表面上延伸相对较远。产品通常借助于两半式的注塑模具来完成，注塑模具有一个腔体，集成电路被放进该腔体里面，集成电路有连接它的引线框架。在这种情况下，集成电路通常被提供有一种热固性外壳(所谓的模塑体)，带有接触表面的引线从热固性外壳伸出。在所谓的模具内加标牌的情况下，一种装潢膜或装潢标牌被放置在注塑模具中所形成的腔体的两个面的每一个面上。集成电路的外壳在两个装潢膜之间并且同它们直接接触。通过把热塑性聚合物挤压注入到两个装潢膜之间剩余的腔体中，实际的卡体于是就被制造成了。

在这种情况下可能出现两种不希望的结果：一方面，在注射热塑性聚合合成物的过程中通过相对高的注射压力(往往远超过1000巴)使得从集成电路外壳伸出的相对长的引线发生变形。另一方面，存在着所谓的溢料形成在引线的接触表面上，并在接触表面上产生一层热塑性聚合合成物薄膜的风险。当然这是不利的，因为为了以后的电连接，接触表面就必须没有聚合物。为了以后去掉溢料，通过一种清洁处理工艺再从接触表面上除去该层聚合物薄膜。另一种已知的可能避免溢料形成的方法是使用一些细的压紧柱，它们是注塑模具的组成部分并且，当两半注塑模具吻合在一起时，是把接触表面穿过作为结果所形成的腔体压紧靠在注塑模具的一个内壁上。以这种方法，避免了热塑性聚合物溢到接触表面的那个面上，即与注塑模具内壁接触着的那个面上。然而，这些压紧柱的使用有这样的缺点，即，在把聚合物注射到腔体里以后并且此后取出这些压紧柱以后，一些孔洞仍然留在被形成的注塑模塑封装中。

发明技术方案

本发明是基于这样一个目的，即给出另一种可能的方法，以这种方法在引线的接触表面上聚合物溢料的形成可以被避免。

通过根据权利要求1的一种引线框架这一目的被达到了。

本发明提供这样一种方法，即，每一条引线都被提供有一种弹性零件，在封装的注塑模塑期间弹性零件可以被注塑模具压缩，被压缩的弹性零件的总合力有这样的效果，即，引线的接触表面可以被压紧靠在注塑模具的内壁上。这种压缩是一种弹性零件的可逆变形。

根据本发明的这些弹性零件使得从以前的技术所知道的那些压紧柱 的使用成为是不必要的。这就克服了那些与注塑模具的较复杂的操作相关联的缺点，并且避免了在取出压紧柱之后在注塑模塑封装中产生的那些孔洞。因为接触表面被固定，并因此还有引线被固定，在把聚合合成物注射到注塑模具里面期间在接触表面上溢料的形成及引线的变形通过本发明仍然被避免了。

如果弹性零件被设计成是一种钩形的，在封装里面的一种引线的锚定就可以同时被实现。因此，由于完成了的封装的机械负荷或者热负荷而造成的引线脱落或者接触表面脱落就可以被避免。

附图简介  

下面参照附图对本发明进行说明，其中：

图1A至图4给出了一个根据本发明的引线框架的第一种示范实施例以及生产用于被连接到后者的集成电路封装的各种步骤。

图5和图6给出了根据本发明的引线框架的另外的示范实施例。

最佳实施例的描述

图1A从侧面给出了一个引线框架1的断面绘图。它有引线2，由于绘图的原因，在图1A中只有一条引线可以被看到。一块集成电路4被连接到引线框架1，为了保护起见，集成电路被提供有一个外壳9，外壳通常由一种热固性材料(模塑体)构成。外壳9只被安排在引线框架1的一个面上。

图1B以透视图绘图方式给出了根据图1A的实体图。外壳9和多条引线2再次被表示出来，在所有的情况下引线2都是作为一种接触表面3用于以后集成电路从尚待被制作的注塑模塑封装外边的外部电连接。下面参照一条引线2对本发明进行说明，不言而喻，引线框架1的所有引线可以按同样的方式被设计。