[发明专利]叠层薄膜及印刷线路板的制备方法

权利要求书

1．一种叠层薄膜，其特征在于，它包括一光敏层和在80摄氏度每单位宽度膜的长度方向具有4-90g/mm的5％延介试验负载及在膜长度方向每单位宽度具有50-1,000％的断面伸度的第一薄膜。

2．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有8-90g/mm的5％延介试验负载及100-1,000％的断面伸度。

3．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有8-60g/mm的5％延介试验负载及100-800％的断面伸度。

4．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有8-30g/mm的5％延介试验负载及150-600％的断面伸度。

5．如权利要求4所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有150-400％的断面伸度。

6．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有400ml/m²·24h·atm或以下的氧渗透量，5％或以下的吸水率以及10％或以下的混浊度。

7．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有0到200ml/m²·24h·atm或更小的氧渗透量，0到1％的吸水率以及0到6％的混浊度。

8．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有0到100ml/m²·24h·atm或更小的氧渗透量，0到0.5％的吸水率以及0到4％的混浊度。

9．如权利要求8所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有0到2％的混浊度。

10．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有4.5kg/cm或更大的Elemendorf撕裂强度。

11．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有5kg/cm或更大的Elemendorf撕裂强度。

12．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有7kg/cm或更大的Elemendorf撕裂强度。

13．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有1.55或更大的折射率。

14．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有1.60或更大的折射率。

15．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有1.65或更大的折射率。

16．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有2到30微米的膜厚度。

17．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有5到20微米的膜厚度。

18．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，第一薄膜具有8到14微米的膜厚度。

19．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，光敏层具有3到100微米的干后膜厚度。

20．如权利要求1所述的薄膜，其特征在于，所述薄膜包括光敏层和第一薄膜以及在对应于提供有第一薄膜的光敏层一侧的相对一侧具有的第二薄膜。

21．如权利要求20所述的薄膜，其特征在于，第二薄膜和光敏层之间的粘结力小于第一薄膜和光敏层之间的粘结力。

22．如权利要求20所述的薄膜，其特征在于，第二薄膜和光敏层之间的粘结力在180度剥离强度下为10g/cm或更小。

23．如权利要求20所述的薄膜，其特征在于，第二薄膜具有5到200微米的膜厚度。

24．如权利要求20所述的薄膜，其特征在于，第二薄膜具有10到100微米的膜厚度。

25．如权利要求20所述的薄膜，其特征在于，第二薄膜具有10到50微米的膜厚度。

26．一种印刷线路板的制备方法，其特征在于，它包括把按照权利要求1所述的薄膜层压在基片上以便光敏层和基片相互接触；然后把所得到的材料进行曝光和显影。

27．一种印刷线路板的制备方法，其特征在于，它包括从按照权利要求20所述的薄膜中剥离第二薄膜，把薄膜层压在基片上以便光敏层和基片相互接触；然后把所得到的材料进行曝光和显影。