[发明专利]叠层薄膜及印刷线路板的制备方法

说明书

本发明涉及一种叠层薄膜及印刷线路板的制备方法，更具体的说，是涉及一种转移层可很好的匹配目标层的不平整表面的叠层薄膜，转移层将在目标层上被层压，分辨率得到改进，印刷线路板的生产量有很大提高，而且不增加生产成本，同时涉及一种印刷线路板的制备方法。

在制备线路板时，用于形成可电镀或蚀刻的抗蚀膜的叠层薄膜1由如下方法制成：首先在一支持(基)层(基膜)2’上涂上光敏树脂组合物，随后烘干形成光敏层3，并且在光敏层3上压制一涂(被覆)层(保护膜)4’，如图2(a)所示。现有技术中，支持层2’和光敏层3形成一转移层5’，转移层5’被压制在线路板的基片6上，在线路板上，转移层5’将被层压。

当常规叠层薄膜被层压时，在剥离(剥落)涂层4’后，转移层5’叠放在基片6上以便光敏层3面向基片6一侧，然后通过使用一热轧辊从支持层2’一侧向转移层5’施压以进行接触焊接。图2(b)显示了层压后的截面图。

接下去，一负掩膜(照相工具)被放在支持层2’上，光敏层3暴露在光照下以通过负掩膜曝光。其后，拿走负掩膜，剥离(剥落)支持层2’，然后显影光敏层3’以获得具有同样的上述负掩膜图形的光敏层3。利用留在基片上的光敏层3作为抗蚀膜，接下去进行电镀或蚀刻步骤。

在80摄氏度每单位宽度膜的长度方向具有100g/mm或更多的5％延介试验负载的薄膜(如酞酸盐聚乙烯(PET)薄膜)用作支持层2’，且膜的厚度通常为约20微米。为了提高叠层薄膜1的抗拉强度，要求支持层2’具有此厚度，并且在某种程度上也有必要增加支持层2’的硬度。

光敏层3由光敏树脂组合物形成，当UV射线照射时，光敏树脂组合物受到照射的部分的物理性能改变，并且根据使用目的选择合适的成分。根据目的不同，光敏层3的厚度被设定为如25微米，33微米，40微米或50微米。聚乙烯薄膜等可用作涂层4’，膜的厚度为30微米。

当转移层5’被层压时，它应当匹配基底材料的不均匀性以便在光敏层3和基底材料之间不存在非粘结部分。

最近，印刷线路板的线(线和间隔)密度已经提高，且要求高的分辨率。为了提高叠层薄膜1的分辨率，需要制造更薄的光敏层3。然而，减少匹配基底材料的不均匀性的光敏层的数量以便在常规叠层薄膜中增大基片6和转移层5’之间的非粘结部分将会导致生产量不足的问题。而且，由于支持层2’要求具有上述厚度和硬度，所以在常规叠层薄膜中的整个转移层5’的弹性不够，并且转移层5’很难匹配在其上转移层5’将被层压的基底材料的不平整表面。结果，增大基片6和转移层5’之间的非粘结部分将会导致生产量不足的问题。

如上所述，人们已提出了各种各样解决此问题的方法。例如，已经公开了一种在基底材料上涂水然后在基底材料上把叠层薄膜压成薄片的方法(见日本特开昭21890/1982号及特开昭21891/1982号公报)。

在此种方法中，为了在不均匀的基底材料上粘结一层水，必须清洁基底材料表面。当小尺寸通孔等存在于基底材料中时，水保持在通孔中，光敏层很容易起反应而产生诸如显影性能不高之类的缺陷。

另外，通过在基底材料上压制一层液态树脂形成一粘结中间层后再在基底材料上把叠层薄膜压成薄片的方法已经提出来了(见日本特开昭154363/1977号公报)。

此方法有如下缺陷：小尺寸通孔的显影性能，剥离性能(剥落性能)等等很低，涂液态树脂等也增加了成本。

一种利用真空层压机在低压下把叠层薄膜压成薄片的方法也已经被公知(见日本特公昭31670/1978号及特公昭63702/1976号公报)。

在此种方法中，仪器昂贵，抽真空也花费时间。因此，该方法不能经常用于形成普通的电路并且仅用作导体形成后所用的永久掩膜的层压。而且在该永久掩膜(焊接掩膜)的层压中，还要改进导体所要求的一致性。

第一个发明目的是提供一种转移层可很好的匹配目标层的不平整表面的叠层薄膜，转移层将在目标层上被层压，分辨率得到改进，印刷线路板的生产量有很大提高，而且不增加生产成本，同时涉及一种印刷线路板的制备方法。

第二个发明目的是提供一种叠层薄膜，该叠层薄膜除具有第一个发明的效果外还具有改进的灵敏性，交联密度，存储稳定性以及分辨率和良好的从光敏层上剥去第一薄膜的剥离(剥落)性能。

第三个发明目的是提供一种叠层薄膜，该叠层薄膜除具有第一个发明和第二个发明的效果外还具有良好的可处理性能。

第四个发明目的是提供一种叠层薄膜，该叠层薄膜除具有第三个发明的效果外在层压时的操作性能得到改善。