[发明专利]制造混合线路的方法

权利要求书

1、一种形成混合印刷线路板的方法，该线路板在一侧具有一个较薄的导电敷层，比如17-105微米，在另一侧具有一层较厚的敷层，比如105-400微米，其中，一块在一侧具有较厚导电敷层、在另一侧具有较薄导电敷层，且在导电敷层上具有抗腐层的板被腐蚀，从而按要求去除导电材料、留下导电线路，在进行该腐蚀过程的第一个步骤中，两个敷层都被腐蚀，直到完成较薄敷层的腐蚀，因此，至少在较薄侧的导电敷层免受进一步的腐蚀，然后，腐蚀继续进行直到完成较厚敷层的腐蚀。

2、如权利要求1所述的方法，其中，敷层的腐蚀是通过在一个喷射隧道内对板的表面进行喷射来实现的。

3、如权利要求1或2所述的方法，其中，保护并使其免受进一步腐蚀是通过一层在其表面上的印剂来实现的。

4、前述任一项权利要求所述的方法，其中，混合印刷线路板是用于所谓的工作箱的集成，该工作箱组合了使用较薄敷层的信号线路和使用较厚敷层的功率线路。