[发明专利]制造混合线路的方法

说明书

本发明涉及混合线路的制造，例如，该混合线路具有105-400微米和17-105微米的导体。

本发明，即本应用的主题属于印刷线路制造的工业部分。一块印刷电路板通常是一块主要是绝缘材料的板，该板起到电的或电子元件的基板作用，在其上面沉积一层薄的导电材料层，通常是铜或铝，其方式是要在器件之间实现必要的相互连接。因此，该导电材料取代了传统的导线。

印刷线路构筑是从绝缘板开始的，该绝缘板通常是由胶木或其他塑料材料制成的。其上结合了一个导电材料层，一般是铜。当该复合板要进行化学腐蚀时，敷层中要成为导电线路的那些部分用耐酸或碱的材料来覆盖，其余的导电材料被去除，从而留下所要的导电线路。

然后，在预先确定的位置上该板被钻孔，元件一旦被定位到位，其连接线穿过这些孔，接着进行熔接或焊接操作，将线路元件连接起来。这可以通过将板浸入一个锡池中来完成。

在用酸或碱进行化学腐蚀时，该线路板通过一个隧道，当该线路板具有双面时，比如具有在每一面上都有一个导电层的一种导电敷层，该隧道具有一系列上面和下面的喷射。

在我们的西班牙发明专利号9200325中，我们描述了一种所谓的“工作”箱(“service”box)，其中，具有几个特征的印刷线路，在这些印刷线路中就有双面线路板。另外，如在我们的西班牙发明专利号9500446(7)中所公开的，这些板作为控制电子元件和电气-电子功率元件的基板。为了优化这类双面印刷线路，该印刷线路必需具有一个针对电子元件的面，该面具有一层约35微米的铜(信号线路)，以及另一个面，该面具有一层约400微米厚的铜(功率线路)。

实际生产方法所设想的机器是为了获得17-105微米的线路板，或者为了获得105-400微米的线路板，但不是混合线路板，比如，那些一面具有厚度17-105微米的导体、另一面具有厚度105-400微米的导体的线路板。

基于化学腐蚀的方法上困难在于溶解一个400微米的敷层所必需的时间大约比35微米的敷层所需的时间长11倍。即使所用的机器针对每一种情况进行了适当的标定，假如在混合线路中铜层厚度的差别被排除，即便在隧道机器中停止上面的喷射，也不可能获得同样的结果。

因此，本发明的目的就是要克服这个困难。

根据本发明，提供了一种形成混合印刷线路板的方法，该线路板在一侧具有一个较薄的导电敷层，比如17-105微米，在另一侧具有一层较厚的敷层，比如105-400微米，其中，一块在一侧具有较厚导电敷层、在另一侧具有较薄导电敷层，且在导电敷层上具有抗腐层的板被腐蚀，从而按要求去除导电材料、留下导电线路，在进行该腐蚀过程的第一个步骤中，两个敷层都被腐蚀，直到完成较薄敷层的腐蚀，因此，至少在较薄侧的导电敷层免受进一步的腐蚀，然后，腐蚀继续进行直到完成较厚敷层的腐蚀。

现在将结合附图以实施例的方式对本发明进行描述，其中：

图1是具有厚度为105-400微米的导体的印刷线路的制造方法之流程图；

图2是具有厚度为17-400微米、且具有一个金属化的孔的导体的印刷线路制造方法之流程图；且

图3为根据本发明的混合印刷线路的制造方法之流程图，该印刷线路在一侧具有厚度为105-400微米的导体，在另一侧具有厚度为17-105微米的导体，且具有一个金属化的孔。

如图1所示的是一种用于制造具有相对厚的导电层的印刷线路的常规方法。

根据本方法，在步骤10中，在一片绝缘底板上首先覆盖一层导电的铜。然后，在步骤11中，又涂敷一层抗腐层，该层常常是一种光刻胶层。在步骤11中，该层用一个光的图象来曝光，并且，变得能够根据该图象来进行有选择的去除。然后，在步骤12中，该铜层用一种酸或碱将铜层来进行蚀刻，并且在没有抗腐层作为敷层的区域中被去除。

如图1所示，该方法可以以两种路线中的一种来进行。根据图1中所示的右侧路线，在步骤14中，所得到的板用酸洗以去除或溶解光刻胶或印剂，这些光刻胶或印剂是用来有选择地保护铜层的。

在下一个步骤16中，在导电线路之间采用一个焊接掩蔽罩(mask)，并且在步骤18中进行元件的线抗拉强度测试(serigraphy)，由此，各种准备与导电层连接的电子元件与导电层对准。在步骤19中进行钻孔，从而使元件被连接，在最后的步骤20中出现一个保护层，其中，铜的表面被保护免受氧化。该步骤使电子元件的焊接或连接能够顺利地完成。