[发明专利]球点阵半导体器件外壳及其制造工艺

权利要求书

1.一种球点阵半导体器件外壳，包括连接在半导体芯片上的引线，其特征在于包含：在每根导线上设置的导电印剂部分；

及焊球，其与导电印剂的每一部分相接，并与外部衬底的端子相连。

2.根据权利要求1所述的球点阵半导体器件外壳，其特征在于导电印剂部分是通过印压成面制作的。

3.根据权利要求1所述的球点阵半导体器件外壳，其特征在于导电印剂的材料是从铜、金、银、钯、铑或其中的合金中选取的。

4.根据权利要求1所述的球点阵半导体器件外壳，其特征在于焊球交叉排列。

5.根据权利要求1所述的球点阵半导体器件外壳，其特征在于还包含起维持引线间隔作用的绝缘带。

6.根据权利要求1所述的球点阵半导体器件外壳，其特征在于焊球以隔行相同的方式排列。

7.制造球点阵半导体器件外壳的方法，其特征在于包括的步骤为：

(a)将导电印剂部分涂在引线上；

(b)将半导体芯片的端子焊接到导线上，并将焊接所成的结构用树脂包裹；

(c)将导电印剂连接到焊球上，再由焊球连接外部衬底端线。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于金属衬底的材料从铜、铜合金和镍铁合金中选取。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于步骤(a)包括将导电印剂压印以获得导电印剂平面的过程。

10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于步骤(a)的制作方法是从屏印方法，金属模板方法，注射和扩散的方法和布点的方法中选取。

11.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于步骤(a)包括使模制树脂平整以使得导电印剂露在模制树脂底下的工艺。

12.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于步骤(a)包括为防止导电印剂变形，在压印导电印剂工艺之前进行的对导电印剂的干燥后处理过程。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于步骤(a)包括为了防止导电印剂变形，在压印导电印剂工艺之后进行后处理的过程。