[发明专利]电子装置的制造设备和制造方法

权利要求书

1．一种电子装置制造设备，包括：

一焊膏印刷机，用于把焊膏印刷到印刷电路板的一侧上；

一芯片放置机，用于把表面安装元器件放置到其上已印有焊膏的印刷电路板上；

一第一回流焊炉，用于把表面安装元器件牢牢地固定到印刷电路板上；

一焊膏涂布机，用于把比用所述焊膏印刷机印刷的焊膏量更多量的焊膏施加到印刷电路板的所述一侧中构成的孔的周围；和

一第二回流焊炉，用于把异形元器件的引脚从其相反侧插入印刷电路板中构成的孔中，并在所述第二回流焊炉中把异形元器件的引脚牢牢地固定到印刷电路板上；

其中，在所述第二回流焊炉中，把所述印刷电路板的所述相反侧上的温度设定成低于其所述一侧上的温度。

2．根据权利要求1所述的电子装置制造设备，其中，所述焊膏印刷机包括：

在其上放置印刷电路板的基板；

放置在所述基板上并淋注焊膏于其上的丝网；

在所述丝网上滑动把所述焊膏经所述丝网中构成的孔传送到印刷电路板的刮板；

其中，所述丝网与印刷电路板之间设有小间隙，所述刮板在对着所述基板加压时同时滑动。

3．根据权利要求1所述的电子装置制造设备，其中，所述焊膏涂布机包括：

装有焊膏并在其顶上有开口的料槽；

设置在所述料槽上方的两块刮板，所述两块刮板能按水平方向相互移近和移远；

可插入所述料槽和从所述料槽中穿过所述的两块刮板取出的印板；

推杆，在从所述料槽中取出的所述印板放置在与印刷电路板离开一定距离并与其平行的位置后，穿入所述印板中制造的并填有焊膏的孔，以把焊膏加到印刷电路板上。

4．根据权利要求3所述的电子装置制造设备，其中，所述刮板的下表面相对于所述印板向下倾斜45度。

5．根据权利要求3所述的电子装置制造设备，其中，把印刷电路板与所述印板之间的间隙做成大于表面安装元器件的封装厚度。

6．根据权利要求3所述的电子装置制造设备，其中，所述焊料涂布机还包括装有醇的容器，而且，所述推杆插入所述容器中，醇淀积在所述推杆的尖端上，之后，所述推杆插入所述印板中构成的孔中。

7．根据权利要求1所述的电子装置制造设备，其中，所述第二回流焊炉包括一空气加热炉，用于加热印刷电路板一侧上放置的表面贴装元器件一侧；和一个空气冷却炉，用于冷却印刷电路板相反侧上放置的异形元器件一侧。

8．根据权利要求7所述的电子装置制造设备，其中，在印刷电路板的异形元器件插入侧与所述空气冷却炉之间设置有掩模托板，该掩模托板中相应于高温允许值最低的异形元器件放置位置的位置处构成有孔，使冷空气穿过所述的孔。

9．根据权利要求8所述的电子装置制造设备，其中，在有高导热率的异形元器件上面设置掩模托板，以屏蔽冷空气。

10．根据权利要求8所述的电子装置制造设备，其中，用一个冷空气屏蔽板构成用于几个电子装置的多个掩模托板。

11．根据权利要求8所述的电子装置制造设备，其中，把热空气温度设定为420℃至450℃，冷空气温度设定为90℃。

12．根据权利要求8所述的电子装置制造设备，其中，掩模托板在所述第二回流焊炉中连续输送。

13．根据权利要求1所述的电子装置制造设备，其中，所述第二回流焊炉包括：

设置在托板下面的加热器；和

吸收托板与所述加热器之间形成的间隙中的热空气的吸热管。

14．根据权利要求13所述的电子装置制造设备，其中，所述托板在底中相应于印刷电路板背面上放置的耐热元器件位置处有孔。

15．根据权利要求13所述的电子装置制造设备，其中，所述托板的底部有凹陷部分，使其朝所述加热器伸出，凹陷部分的底部对应印刷电路板背面上放置的耐热元器件位置有孔，而且，把构成凹陷部分的材料厚度设定成构成所述托板材料厚度的一半。

16．根据权利要求13所述的电子装置制造设备，其中，所述加热器宽度为托板宽度的两倍。