[发明专利]电子装置的制造设备和制造方法

说明书

本发明涉及一种用于回流焊的电子装置的制造设备和制造方法。

首先说明常规的电子装置的制造设备和制造方法。如图32所示，采用常规电子装置制造方法的常规电子装置的制造设备包括：粘接剂印刷机1，用于把粘接剂印刷到印刷电路板上；芯片放置机2，用于把芯片设置到已用粘接剂印刷机1在其上印刷了粘接剂的印刷电路板上；干燥机3，用于干燥其上已用芯片放置机2放置有芯片的印刷电路板；和异形元器件插入机4，用于把诸如线圈，电容器和IFT变压器这样的异形元器件插入已用干燥机干燥后的印刷电路板中。把已用异形元器件插入机4插入了异形件的印刷电路板插入金属框架中，并制成金属框架组件5，之后，在焊料浸渍层6上进行分批焊接，完成电子装置制造。使用常规电子装置制造方法的常规电子装置的制造设备不能以良好焊接质量完成回流焊的原因是，如果容易受高温影响的不耐热的元器件，如插入印刷电路板的异形元器件中的电解电容器和IFT变压器与芯片同时回流焊，回流焊热会破坏这些元器件。

但是，在使用焊料浸渍层6以保护不耐热的元器件的常规制造设备中，对于把粘接剂印刷到印刷电路板上的粘接剂印刷机1，如图33所示，如果印刷到印刷电路板7上的粘接剂18a的量太少，则粘接力小。因此，在焊料浸渍层6中进行浸渍焊之前，芯片9可能从印刷电路板7脱落。如果粘接剂的量太大，会从芯片9压出粘接剂，如粘接剂8b。结果，如图34所示，焊料10的焊接性差，芯片9会从印刷电路板7脱落。使用焊料浸渍层6的焊接中，显然会出现因焊料桥接11造成的短路，不能焊接分立元器件12，如图35所示的情形；因此，工作人员必须在随后的工序中用手工焊来校正这些缺陷。

本发明的目的是，提供一种电子装置制造设备，以保护不耐热的元器件不受高温影响，并具有优良的焊接质量和减少校正工作。

为实现上述目的，提供一种电子装置制造设备，它包括：焊膏印刷机，用于把焊膏印刷到印刷电路板的一侧上；芯片放置机，用于把表面安装元器件放置到其上已印刷有焊膏的印刷电路板上；第一回流焊炉，用于把表面安装元器件牢牢地固定到印刷电路板上；焊料涂布机，用于把焊膏施加到印刷电路板的一侧中构成的孔附近，其所施加的焊膏的量比用焊膏印刷机印刷的焊膏量大；和第二回流焊炉，用于把异形元器件的引脚从印刷电路板的相对侧插入印刷电路板中构成的孔中，并在第二回流焊炉中把异形元器件的引脚牢牢地固定到印刷电路板上。在第二回流焊炉中，设定印刷电路板相对侧的温度低于印刷电路板一侧的温度。

因此，在制造电子装置时，保护不耐热的元器件不受高温影响，并具有优良的焊接质量，从而明显地减少了校正工作。

通过以下结合附图对优选实施例的描述，本发明的上述以及其他目的、特征和优点会更加明显易懂，附图中：

图1是根据本发明的一个实施例的电子装置的制造设备和方法的示意图；

图2是在本发明的实施例中焊膏印刷机的主件剖视图；

图3是在本发明的实施例中芯片放置机的主件剖视图；

图4A是在本发明的实施例中第一回流焊炉的主件剖视图；

图4B是在本发明的实施例中的回流焊炉中的温度变化曲线图；

图5是在本发明的实施例中焊料涂布机在其第一状态时的主件剖视图；

图6是在本发明的实施例中焊料涂布机在其第二状态时的主件剖视图；

图7是在本发明的实施例中焊料涂布机在其第三状态时的主件剖视图；

图8是在本发明的实施例中焊料涂布机在其第四状态时的主件剖视图；

图9A是在本发明的实施例中异形元器件插入机的自动线圈插入机的主件侧视图；

图9B是在本发明的实施例中自动线圈插入机的主件剖视图；

图10A是在本发明的实施例中异形元器件插入机的自动IFT变压器插入机的主件侧视图；

图10B是在本发明的实施例中IFT变压器的透视图；

图11是在本发明的实施例中异形元器件插入机的自动聚酯薄膜电容器插入机的主件的侧视图；

图12A是在本发明的实施例中在自动引线插入机的第一状态中的异形元器件插入机的自动引线插入机的主件剖视图；

图12B是在本发明的实施例中自动引线插入机在其第二状态中的主件剖视图；

图13是在本发明的实施例中其上放置有元器件的印刷电路板的剖视图；    

图14A是在本发明的实施例中框架组装机的主件剖视图；

图14B是在本发明的实施例中框架组装机的局部放大剖视图；

图15是在本发明的实施例中铆接机的主件剖视图；

图16是焊料投料器及其周围区域的透视图；